Der Sockel AM5 (LGA 1718) ist ein CPU-Sockel der Firma AMD für die Ryzen-7000, Ryzen-8000, Ryzen-9000-Prozessoren der Architekturen Zen 4 und Zen 5 und ist der direkte Nachfolger des Sockel AM4. AM5-Prozessoren sind zu früheren AMD-Sockeln nicht kompatibel. Seit dem 27. September 2022 wird er für die Ryzen-CPUs verwendet. Es ist der erste Sockel von AMD, der DDR5-Speicher und PCIe 5.0 unterstützt. Er ist sowohl zu CPUs als auch zu APUs kompatibel und deckt das gesamte Spektrum von Low- bis High-End ab. Dementsprechend sind auch verschiedene Chipsätze vorhanden: X870, X870E, X670, X670E, B850, B650, B650E, B840, A620.

Der CPU-Sockel ist ein Land Grid Array (LGA) mit 1718 Kontaktflächen, während die Vorläufer bisher immer als Pin Grid Array (PGA) ausgeführt waren. AMDs Konkurrent Intel setzt schon seit dem Pentium 4 auf LGA.

Im Gegensatz zu AM4 ist die Backplate bei AM5 nicht abnehmbar, da sie auch dazu dient, den CPU-Haltemechanismus für den LGA-Sockel zu sichern.

Nicht alle bestehenden Prozessorkühler von AM4 sind kompatibel. Insbesondere Kühler, die ihre eigene Backplate anstelle der vom Mainboard bereitgestellten Standard-Backplate verwenden, funktionieren nicht. Einige Kühlerhersteller bieten Upgrade-Kits an, damit inkompatible ältere Kühler auf AM5 verwendet werden können. Die Kühler-Montagebohrungen des Mainboards bilden wie bei AM4 ein Rechteck von 54 mm × 90 mm (gegenüber 48 mm × 96 mm bei AM3+ und FM2+).

Die neun Chipsätze für AM5-Mainboards bieten, unter anderem, unterschiedliche PCIe-5-Merkmale: A620: kein PCIe 5 B650: ein ×4-Anschluss für eine NVMe-SSD möglich (je nach Mainboard-Hersteller) B650E: ein ×4-Anschluss für eine NVMe-SSD und einen ×16-PCIe-Steckplatz für eine Grafikkarte X670: ein ×4-Anschluss für eine NVMe-SSD X670E: ein ×4-Anschluss für eine NVMe-SSD und einen ×16-PCIe-Steckplatz für eine Grafikkarte B840: kein PCIe 5 B850: ein ×4-Anschluss für eine NVMe-SSD X870 und X870E: ein ×4-Anschluss für eine NVMe-SSD und einen ×16-PCIe-Steckplatz für eine Grafikkarte

Die Spannungswandler der A620-Mainboards müssen laut AMD-Vorgabe nur eine CPU-TDP von maximal 65 W unterstützen. Sie sind folglich nur für den sparsameren Teil des Zen-4-Portfolios ausgelegt; größere CPUs sind verwendbar, werden aber in ihrer Leistung eingeschränkt. Über die tatsächlich verfügbare Leistung entscheidet jedoch der Mainboard-Hersteller.

Der AM5 Sockel wird mit der nächsten Generation Zen 5 weiterhin unterstützt, jedoch mit neuen Chipsätzen für Prozessoren der Ryzen 9000-Serie. Desktop-Prozessoren der kommenden Generationen Zen 6 und Zen 7 werden die AM5-Plattform bis 2027 weiterhin nutzen. Der nächste Sockel von AMD wird voraussichtlich mit Zen 8 und DDR6 erscheinen.

Chipsätze Chipsatz A620 / A620A B650 B650E X670 X670E B840 B850 X870 X870EArchitektur (PCH) Promontory22 ×1 / 19 ×1Promontory21 ×1Promontory21 ×2 Promontory19 ×1Promontory21 ×1 Promontory21 ×2CPU-UnterstützungZen 4 (Ryzen 7000, 8000/G, selten Epyc 4004)Zen 5 (Ryzen 9000, Ryzen AI 400, selten Epyc 4005)Übertaktung CPU RAMPCIe-Unterstützung(maximal) CPU-PCHAnbindung4.0 ×4 CPU-Konfiguration 1×16 (4.0) 1×16oder2×8(4.0) 1×16oder2×8(5.0) 1×16oder2×8(4.0) 1×16oder2×8(5.0) 1×16 (4.0)1×16 oder 2×8(5.0) 5.0 (CPU) 0 4 24 4 24 0 424 4.0 (CPU) 24 20 0 20 0 24 200 4.0 (PCH) 0812 08 12 3.0 (PCH) 848 84 8Multi-GPUCrossFire SLIUSB 2.0-Anschlüsse (480 Mbit/s)6126 12USB 3.2-Anschlüsse(maximal)Gen 1 (5 Gbit/s) 212 21 2Gen 2 x1 (10 Gbit/s) 2612 26 12 x2 (20 Gbit/s) 012 01 2USB 4 Gen 3x2 (40 Gbit/s) optional2Speicher-eigenschaftenSATA-Anschlüsse(6 Gbit/s)484 8RAID0, 1, 10WLAN + Bluetooth802.11ax (Wi-Fi 6/E) + Bluetooth 5.3802.11be (Wi-Fi 7) + Bluetooth 5.4Precision Boost Overdrive Maximale Verlustleistung TDP 4,5 W7 W14 W 4,5 W7 W 14 WMarkteinführung April 2023Oktober 2022September 2022Q1 2025September 2024

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AMD-Sockel, AM5-Chipsatz

Einzelnachweise

Kategorie:AMD Kategorie:Prozessorsockel