Zen 4 ist eine Prozessor-Mikroarchitektur (x86-64) des Unternehmens AMD. Zen 4 ist nach Zen, dem Refresh Zen+, Zen 2, Zen 3 die vierte Generation der unter den Markennamen Ryzen und Epyc 2017 eingeführten Zen-Prozessoren. Die CPU-Dies lässt AMD in der 5-nm-Prozesstechnologie (N5) FinFET (Fin Field-Effect Transistor) bei TSMC in Taiwan herstellen. Diese Core Complex Dies (CCDs) bestehen aus 8 Kernen mit bis zu 32 MB Level-3-Cache. Zu den CCDs gehört ein I/O-Die, welches in einem TSMC-6-nm-Prozess hergestellt wird.
Neuerungen gegenüber der Generation Zen 3 sind: Unterstützung für DDR5-RAM, Wegfall der Unterstützung für DDR4-RAM 1 MB L2-Cache je Kern statt 512 KB wie bei allen bisherigen Zen-Prozessoren üblich erstmalige Implementierung des AVX-512-Befehlssatzes (ist nur etwas schneller als AVX2, weil es weiterhin 256-Bit-Rechenwerke hat; wird aber nicht herunter getaktet, wie aktuelle Intel-Prozessoren, wenn sie AVX-512-Befehle nutzen)
Die nächste Generation Zen 5 im 6- bis 4-nm-Fertigungsverfahren kam im August 2024 auf den Markt.
Desktop-CPUs Ryzen 7000 „Raphael“ Die auf Zen 4 basierende Ryzen-7000-Desktop-CPU-Baureihe heißt Raphael und integriert ein oder zwei CPU-Chiplets (mit jeweils 8 Kernen) und ein I/O-Chiplet in einem Gehäuse. Es wird erstmals der Sockel AM5 in LGA-Bauweise verwendet, während der Vorgänger AM4 noch ein PGA-Sockel war (der Konkurrent Intel nutzt LGA schon seit dem Pentium 4). Das I/O-Die der Raphael-CPUs bietet erstmals auch eine kleine integrierte Grafiklösung (iGPU) mit RDNA2-Architektur, wodurch die für den Desktopmarkt entwickelten Prozessoren auch ohne separate Grafikkarte betrieben werden können. Dies blieb in diesem Segment bisher den monolithischen Ryzen-CPUs mit integrierter Grafikeinheit (G-Serie) vorbehalten.
Ein lauffähiges Engineering Sample eines Zen-4-Desktop-Prozessors wurde erstmals auf der Consumer Electronics Show 2022 gezeigt. Als Zeitpunkt der Markteinführung wurde das 2. Halbjahr 2022 erwartet. Auf der Computex 2022 wurden von Boardpartnern erste Mainboards vorgestellt und der Erscheinungstermin auf Herbst 2022 eingegrenzt. Ursprünglich wurden die Chipsätze X670E, X670, B650E und B650 angekündigt, seitdem wurde auch ein Einsteigerchipsatz namens A620 eingeführt. Mainboards für die Ryzen-7000er-Serie dürfen nur mit dem Zusatz E (wie Extreme) beworben werden, wenn sie sowohl den Grafikkartenslot als auch mindestens einen M.2-Steckplatz per PCI-Express-Generation 5 anbinden.
Am 30. August 2022 gab AMD den Release-Termin, Preise (USD) und weitere Produkteigenschaften für Ryzen 7000 bekannt. Offizieller Verkaufsstart der ersten vier Modelle war der 27. September 2022.
Marke | ModellPreisebeiReleaseProzessKerne/ThreadsTakt (GHz)CacheSockelPCIeGPURAMTDPmitgelieferterKühler L1 L2 L3 Basis Boostpro Kern gesamt Gen Lanes Modell Kerne Takt Größe FrequenzRyzen 97950X3D699$TSMC N516 / 32 4,25,732 KBBefehle+32 KBDaten1 MB 64+64 MBAM55.024RadeonGraphics(RDNA 2)22,2 GHz128 GBDDR5–5200 120 Wkeiner7950X 4,5 64 MB 170 W7900X3D 599$12 / 24 4,45,6 64+64 MB 120 W7900X 549$ 4,764 MB 170 W7900 429$ 3,7 5,4 65 W AMD Wraith PrismRyzen 77800X3D 449$8 / 16 4,2 5,0 64+32 MB 120 Wkeiner7700X3D329$4,04,57700X 399$ 4,5 5,432 MB 105 W7700 329$ 3,8 5,365 W AMD Wraith PrismRyzen 57600X3D299$6 / 12 4,1 4,7 64+32 MBkeiner7600X 4,7 5,332 MB 105 W7600 229$ 3,8 5,165 W AMD Wraith Stealth7500X3D 269$ 4,0 4,5 64+32 MB keiner7500F 179$3,7 5,032 MBnicht vorhandenAMD Wraith Stealth7400Fk. A. 4,77400 3,3 4,3 16 MB RadeonGraphics(RDNA 2) 2 2,2 GHz
Marke | ModellPreisebeiReleaseProzessKerne/ThreadsTakt(GHz)CacheSockelPCIeGPURAMTDPmitgelieferterKühler L1 L2 L3 Basis Boostpro Kern gesamt Gen Lanes Modell Kerne Takt Größe Frequenz Ryzen 9PRO 7945OEMTSMC N5 12 / 24 3,7 5,432 KBBefehle+32 KBDaten1 MB 64 MBAM55.024RadeonGraphics(RDNA 2)22,2 GHz128 GBDDR5–520065 WAMD Wraith Spire Ryzen 7PRO 7745 8 / 16 3,8 5,332 MB Ryzen 5PRO 7645 6 / 12 3,8 5,1 Ryzen 3PRO 7445 3,3 4,3 16 MB AMD Wraith Stealth
Ryzen 8000 „Phoenix“ Marke | ModellPreisebeiReleaseProzessKerne/ThreadsTakt (GHz)CacheSockelPCIeRAMTDP L1 L2 L3 Basis Boostpro Kern gesamt Gen Lanes Größe Frequenz Ryzen 78700FOEMTSMC N4 8 / 16 4,1 5,032 KBBefehle+32 KBDaten1 MB16 MBAM54.016256 GBDDR5–520065 W Ryzen 58400F 6 / 12 4,2 4,7
Workstation-CPUs Threadripper 7000 „Storm Peak“ Am 19. Oktober 2023 stellte AMD seine Ryzen Threadripper-7000-Pro und Ryzen-Threadripper-7000-Prozessoren vor. Die Prozessoren Threadripper Pro und Threadripper werden jeweils von eigenen Chipsätzen begleitet. Mainboards, die zur WRX-90-Plattform gehören, sind ausschließlich mit Threadripper Pro kompatibel. Mainboards der TRX-50-Plattform hingegen unterstützen sowohl Threadripper Pro als auch die reguläre Threadripper-Version. Dabei gibt es jedoch bestimmte Einschränkungen für die Threadripper Pro-Variante auf TRX-50-Mainboards. Die Prozessoren sind seit dem 21. November 2023 erhältlich.
Marke | ModellPreisebeiReleaseProzessKerne/ThreadsTakt (GHz)CacheSockelPCIeRAMTDP L1 L2 L3 Basis Boostpro Kern gesamt Gen Lanes Größe FrequenzRyzenThreadripperPRO7995WX $9999TSMC N5 96 / 192 2,55,132 KBBefehle+32 KBDaten1 MB 384 MBsTR55.01282 TBDDR5–5200(octa-channel)350 W7985WX $7349 64 / 128 3,2 256 MB7975WX $3899 32 / 64 4,05,3128 MB7965WX $2649 24 / 48 4,27955WX $1899 16 / 32 4,564 MB7945WX $1399 12 / 24 4,7RyzenThreadripper7980X $4999 64 / 128 3,2 5,1 256 MB481 TBDDR5–5200(quad-channel)7970X $2499 32 / 64 4,05,3128 MB7960X $1499 24 / 48 4,2
Desktop-APUs
Ryzen 8000G „Phoenix“ Am 8. Januar 2024 stellte AMD seine APUs mit Codenamen Phoenix als Ryzen 8000G für den Sockel AM5 vor. Sie werden als die ersten Desktopprozessoren angepriesen, welche einen spezialisierten KI-Beschleuniger, mit der Bezeichnung Ryzen AI, enthalten. Mit Februar 2024 startete der Verkauf.
Marke | ModellPreisebeiRelease ProzessKerne / ThreadsTakt (GHz)CacheSockel PCIeGPUNPURyzen AIRAMTDP L1 L2 L3 gesamt(Zen 4 +Zen 4c) Zen 4 Zen 4c Zen 4Basis/Boost Zen 4cBasis/Boostpro Kern gesamt Gen Lanes Modell Kerne Takt(GHz) Größe Frequenz Ryzen 78700G $329TSMC N48 / 16 - 4,2 / 5,1 -32 KBBefehle+32 KBDaten1 MB16 MBAM54.020 Radeon780M 12 2,916 TOPS256 GBDDR5–520065 WRyzen 58600G $2296 / 12 6 / 12 4,3 / 5,0 Radeon760M 82,88500G $1792 / 44 / 8 3,5 / 5,0 3,3 / 3,714Radeon740M4keine8500GE OEM 3,4 / 5,0 3,1 / 3,7 35 WRyzen 38300G $1764 / 81 / 23 / 6 3,4 / 4,93,2 / 3,68 MB2,6 65 W8300GE OEM 3,5 / 4,9 35 W
Marke | ModellPreisebeiRelease ProzessKerne / ThreadsTakt (GHz)CacheSockel PCIeGPUNPURyzen AIRAMTDP L1 L2 L3 gesamt(Zen 4 +Zen 4c) Zen 4 Zen 4c Zen 4Basis/Boost Zen 4cBasis/Boostpro Kern gesamt Gen Lanes Modell Kerne Takt(GHz) Größe FrequenzRyzen 7PRO 8700GOEMTSMC N48 / 16 - 4,2 / 5,1 -32 KBBefehle+32 KBDaten1 MB16 MBAM54.020Radeon780M12 2,916 TOPS256 GBDDR5–5200 65 WPRO 8700GE 3,6 / 5,1 2,7 35 WRyzen 5PRO 8600G6 / 126 / 12 4,3 / 5,0Radeon760M8 2,8 65 WPRO 8600GE 3,9 / 5,0 2,6 35 WPRO 8500G2 / 44 / 8 3,5 / 5,0 3,3 / 3,714Radeon740M42,8keine 65 WPRO 8500GE 3,4 / 5,0 3,1 / 3,7 35 WRyzen 3PRO 8300G4 / 81 / 23 / 6 3,4 / 4,93,2 / 3,68 MB2,6 65 WPRO 8300GE 3,5 / 4,9 35 W
Mobil-APUs Ryzen 7040 „Phoenix“ Am 5. Januar 2023 stellte AMD seine neue Zen-4-Architektur vor. Phoenix wird dabei im 4-nm-Verfahren gefertigt und kommt sowohl für FP7, FP7r2 als auch FP8-Boards in Betracht. Weiterhin wird erstmals LP-DDR5X unterstützt. Eine weitere Neuerung sind die auf RDNA3 basierenden iGPUs, welche die Leistungstärksten innerhalb der 7000er Reihe darstellen. Der TDP-Wert der HS-Modelle wird mit 35–54 Watt angegeben und der TDP-Bereich der U-Modelle für Ultrabooks mit 15–30 Watt. Die größeren Modelle ab dem Ryzen 5 7640U unterstützen eine Ryzen AI genannte KI-Beschleunigung. Die neue Version der Ryzen 3 7440U besitzt ein Zen 4 und drei Zen 4c Kerne (vorher vier Zen 4 Kerne). Der Prozessor Ryzen 5 7545U, welcher am 2. November 2023 veröffentlicht wurde, hat zwei Zen 4 und vier Zen 4c Kerne.
Marke | ModellProzessKerne/ThreadsTakt (GHz)CacheSockelPCIeiGPURyzen AIRAMTDP L1 L2 L3 Basis Boostpro Kern gesamt Gen Lanes Modell Kerne Takt CPU NPU Größe FrequenzRyzen 97940HSTSMC N48 / 164,05,232 KBBefehle+32 KBDaten1 MB16 MBFP7FP7r2FP84.020780M(RDNA 3)122,8 GHz -10 TOPS256 GBFP7r2: DDR5–5600FP7, FP8: LPDDR5/x–750035–54 W7940HRyzen 77840HS3,85,12,7 GHz7840H7840U 3,3 32 TOPS 15–30 WRyzen 57640HS6 / 124,35,0760M(RDNA 3)82,6 GHz -35–54 W7640H7640U 3,54,9 25 TOPS15–30 W7545U3,2FP7FP7r214740M(RDNA 3)4 2,8 GHzNicht vorhandenFP7r2: DDR5–5600FP7: LPDDR5/x–75007540U2,5 GHz Ryzen 37440U 4 / 8 3,0 4,7 8 MB
Marke | ModellProzessKerne/ThreadsTakt (GHz)CacheSockelPCIeiGPURAMTDP L1 L2 L3 Basis Boostpro Kern gesamt Gen Lanes Modell Kerne Takt Größe Frequenz Ryzen 9PRO 7940HSTSMC N48 / 16 4,0 5,232 KBBefehle+32 KBDaten1 MB16 MBFP7FP7r24.020780M(RDNA 3)12 2,8 GHz256 GBFP7r2: DDR5–5600FP7: LPDDR5/x–750035–54 WRyzen 7PRO 7840HS 3,85,12,7 GHzPRO 7840U 3,3 15–30 WRyzen 5PRO 7640HS6 / 12 4,3 5,0760M(RDNA 3)82,6 GHz 35–54 WPRO 7640U 3,54,915–30 WPRO 7545U3,214740M(RDNA 3)4 2,8 GHzPRO 7540U 2,5 GHz
Ryzen 7045 „Dragon Range“ Am 5. Januar 2023 stellte AMD seine neue Zen-4-Architektur vor. Die Prozessor-Serie Dragon Range wird dabei im 5-/6-nm-Verfahren gefertigt. Es handelt sich dabei um Ableger der Desktop-Prozessoren der nichtmonolithischen Raphael-Reihe, die hinsichtlich der TDP begrenzt wurden. Der TDP-Wert wird mit 55–75W angegeben. Dragon Range bietet die stärksten CPUs innerhalb der 7000er Laptop-Reihe an.Michael Günsch: Dragon Range: AMDs schnellste Mobilprozessoren starten in den Markt auf computerbase.de vom 13. März 2023, abgerufen am 29. Dezember 2023. Zielgruppe sind Laptops mit dedizierter Grafikkarte, weshalb die CPUs lediglich mit einer 610M-iGPU ausgestattet sind.
Marke | ModellProzessKerne/ThreadsTakt (GHz)CacheSockelPCIeiGPURAMTDP L1 L2 L3 Basis Boostpro Kern gesamt Gen Lanes Modell Kerne Takt Größe FrequenzRyzen 97945HX3DTSMC N516 / 32 2,35,432 KBBefehle+32 KBDaten1 MB 32+96 MBFL15.028610M(RDNA 2)22,2 GHz64 GBDDR5–520055 W7945HX 2,564 MB7845HX 12 / 24 3,0 5,2 Ryzen 77745HX 8 / 16 3,6 5,132 MB Ryzen 57645HX 6 / 12 4,0 5,0
Ryzen 8040 „Hawk Point“ Marke | ModellProzessKerne/ThreadsTakt (GHz)CacheSockelPCIeiGPURyzen AIRAMTDP L1 L2 L3 gesamt(Zen 4 +Zen 4c) Zen 4 Zen 4c Zen 4Basis/Boost Zen 4cBasis/Boostpro Kern gesamt Gen Lanes Modell Kerne Takt(GHz) CPU NPU Größe Frequenz Ryzen 98945HSTSMC N48 / 16 - 4,0 / 5,2 -32 KBBefehle+32 KBDaten1 MB16 MBFP7FP7r2FP84.020780M(RDNA 3)12 2,8 23 TOPS16 TOPS256 GBFP7r2: DDR5–5600FP7, FP8: LPDDR5/x–750035–54 WRyzen 78845HS 3,8 / 5,12,7 22 TOPS8840HS3,3 / 5,1 23 TOPS 20–30 W8840U 22 TOPS 15–30 WRyzen 58645HS6 / 12 4,3 / 5,0760M(RDNA 3)82,615 TOPS 35–54 W8640HS3,5 / 4,9 20–30 W8640U15–30 W8540U 6 / 12 2 / 4 4 / 8 3,7 / 4,9 3,0 / 3,5FP7FP7r214740M(RDNA 3)4 2,8Nicht vorhandenFP7r2: DDR5–5600FP7: LPDDR5/x–7500 Ryzen 38440U 4 / 8 1 / 2 3 / 6 3,6 / 4,7 2,8 / 3,3 8 MB 2,5
Marke | ModellProzessKerne/ThreadsTakt (GHz)CacheSockelPCIeiGPURyzen AIRAMTDP L1 L2 L3 gesamt(Zen 4 +Zen 4c) Zen 4 Zen 4c Zen 4Basis/Boost Zen 4cBasis/Boostpro Kern gesamt Gen Lanes Modell Kerne Takt(GHz) CPU NPU Größe Frequenz Ryzen 9PRO 8945HSTSMC N48 / 16 - 4,0 / 5,2 -32 KBBefehle+32 KBDaten1 MB16 MBFP7FP7r2FP84.020780M(RDNA 3)12 2,8 23 TOPS16 TOPS256 GBFP7r2: DDR5–5600FP7, FP8: LPDDR5/x–750035–54 WRyzen 7PRO 8845HS 3,8 / 5,12,7 22 TOPSPRO 8840HS3,3 / 5,1 23 TOPS 20–30 WPRO 8840U 22 TOPS 15–30 WRyzen 5PRO 8645HS6 / 12 4,3 / 5,0760M(RDNA 3)82,615 TOPS 35–54 WPRO 8640HS3,5 / 4,9 20–30 WPRO 8640U15–30 WPRO 8540U 6 / 12 2 / 4 4 / 8 3,7 / 4,9 3,0 / 3,5 FP7FP7r2 14 740M(RDNA 3) 4 2,8Nicht vorhanden FP7r2: DDR5–5600FP7: LPDDR5/x–7500
Ryzen 8045 „Dragon Range Refresh“ Marke | ModellProzessKerne/ThreadsTakt (GHz)CacheSockelPCIeiGPURAMTDP L1 L2 L3 Basis Boostpro Kern gesamt Gen Lanes Modell Kerne Takt Größe FrequenzRyzen 98945HXTSMC N516 / 32 2,5 5,432 KBBefehle+32 KBDaten1 MB64 MBFL15.028610M(RDNA 2)22,2 GHz64 GBDDR5–520055–75 W8940HX 2,4 5,3Ryzen 78840HX 12 / 24 2,95,145–75 W8745HX 8 / 16 3,6 32 MB