Der Sockel 1200 (auch als LGA1200 bezeichnet) ist ein Prozessorsockel für Intel-Desktop-Prozessoren mit Comet-Lake- und Rocket-Lake-Mikroarchitektur (die 10. und 11. Generation der Intel-Core-, -Pentium- und -Celeron-Prozessoren).
Er ersetzt den Sockel 1151 und verfügt 1200 hervorstehende Pins für die Kontaktflächen des Prozessors. Der Sockel verwendet ein modifiziertes Design von LGA1151 mit 49 zusätzlichen Kontakten, während die Abmessungen von Sockel und Prozessor gleich geblieben sind. Dabei verbessert sich die Stromversorgung und es wird eine Unterstützung für zukünftige Funktionen ermöglicht.
Serie 400-Chipsätze und Serie 500-Chipsätze unterstützen die Prozessoren der Comet-Lake- und Rocket-Lake-Generation.
Serie 400-Chipsätze H410Intel H410 Chipsatz B460Intel B460 Chipsatz H470Intel H470 Chipsatz Q470Intel Q470 Chipsatz W480Intel W480 Chipsatz Z490Intel Z490 Chipsatz Übertaktung Bus Interface DMI 3.0 ×4 CPU-Unterstützung Comet Lake Comet LakeRocket Lake (BIOS-Update erforderlich) Comet LakeWorkstation Xeon W Comet LakeRocket Lake (BIOS-Update erforderlich) Speicherunterstützung RAM DDR4 ECC Maximale Anzahl DIMM-Steckplätze 2 4 USB 2.0-Anschlüsse 10 12 14 USB 3.2-Anschlüsse Gen 1 (5 Gbit/s) 4 8 10 Gen 2 ×1 (10 Gbit/s) 0 4 6 8 6 SATA 6-Gbit/s-Anschlüsse 4 6 8 6 PCIe-Unterstützung(maximal) 3.0 (CPU) 1×16 1×16 oder 2×8oder 1×8 + 2×4 3.0 (PCH) 0 16 20 24 2.0 (PCH) 6 0 Unterstützte Bildschirme 2 3 WLAN und Bluetooth integriert 802.11ax (Wi-Fi 6) und Bluetooth 5.1 RAID-Unterstützung PCIe 0, 1, 5 SATA 0, 1, 5, 10 Intel-Optane-Memory-Unterstützung Intel-Smart-Sound-Technologie Intel-Trusted-Executionund vPro-Technologie Maximale Verlustleistung TDP 6 W Fertigungsprozess 22 nm 14 nm Markteinführung Q2 2020
Serie 500-Chipsätze
H510Intel H510 Chipsatz B560Intel B560 Chipsatz H570Intel H570 Chipsatz Q570Intel Q570 Chipsatz W580Intel W580 Chipsatz Z590Intel Z590 Chipsatz Übertaktung nur RAM nur RAM Bus Interface DMI 3.0 ×4 DMI 3.0 ×8 (bei Comet-Lake-Prozessoren nur ×4-Modus) CPU-Unterstützung Comet Lake und Rocket Lake Rocket LakeWorkstation Xeon W Comet LakeRocket Lake Speicherunterstützung RAM DDR4 ECC Maximale Anzahl DIMM-Steckplätze 2 4 USB 2.0-Anschlüsse 10 12 14 USB 3.2-Anschlüsse Gen 1 (5 Gbit/s) 4 6 8 10 Gen 2 ×1 (10 Gbit/s) 0 4 8 10 ×2 (20 Gbit/s) 0 2 3 SATA 6-Gbit/s-Anschlüsse 4 6 8 6 PCIe-Unterstützung(maximal) 4.0 (CPU) 1×16 1×16 + 1×4 1×16 + 1×4 oder 2×8 + 1×4oder 1×8 + 3×4 3.0 (PCH) 6 12 20 24 Unterstützte Bildschirme 2 3 WLAN und Bluetooth integriert 802.11ax (Wi-Fi 6) und Bluetooth 5.1 RAID-Unterstützung PCIe 0, 1, 5, 10 SATA 0, 1, 5, 10 Intel-Optane-Memory-Unterstützung Intel-Smart-Sound-Technologie Intel-Trusted-Executionund vPro-Technologie Maximale Verlustleistung TDP 6 W Fertigungsprozess 14 nm Markteinführung Q1 2021 Q2 2021 Q1 2021
Siehe auch Liste der Intel-Core-i-Prozessoren Liste der Intel-Prozessoren
Weblinks
Einzelnachweise
Kategorie:Prozessorsockel Kategorie:Intel