Der Sockel 1700 (auch als LGA1700 bezeichnet) ist ein Prozessorsockel für Intel-Desktop-Prozessoren mit Alder-Lake- und Raptor-Lake-Mikroarchitektur (die 12., 13. und 14. Generation der Intel-Core-, -Pentium- und -Celeron-Prozessoren).
Er ersetzt den Sockel 1200 und verfügt über 1700 hervorstehende Pins für die Kontaktflächen des Prozessors. Im Vergleich zu seinem Vorgänger besitzt er 500 Anschlusspins mehr, wodurch sich die Abmessungen von Sockel und Prozessor vergrößern. Der Sockel stellt die erste größere Änderung der Sockelgröße für Desktop-Prozessoren von Intel seit Sockel 775 im Jahr 2004 dar. Die größeren Abmessungen bedingen auch eine Änderung bei der Anordnung der Befestigungslöcher für Kühlkörper, sodass bislang genutzte Kühler für diesen Sockel nicht kompatibel sind.
Serie 600-Chipsätze und Serie 700-Chipsätze unterstützen die Prozessoren der Alder-Lake-, Raptor-Lake-, Raptor-Lake-Refresh- und Bartlett-Lake-Generation.
Serie 600-Chipsätze
(Quelle: )
H610Intel H610 Chipsatz B660Intel B660 Chipsatz H670Intel H670 Chipsatz Q670Intel Q670 Chipsatz W680Intel W680 Chipsatz Z690Intel Z690 Chipsatz Übertaktung , nur RAM Bus Interface DMI 4.0 ×4 DMI 4.0 ×8 CPU-Unterstützung Alder LakeRaptor Lake und Raptor Lake Refresh (BIOS-Update erforderlich)Bartlett Lake (Embedded) Speicherunterstützung RAM DDR4 / DDR5 ECC Maximale Anzahl DIMM-Steckplätze 2 4 USB 2.0-Anschlüsse 10 12 14 USB 3.2-Anschlüsse Gen 1 (5 Gbit/s) 4 6 8 10 Gen 2 ×1 (10 Gbit/s) 2 4 8 10 ×2 (20 Gbit/s) 0 2 4 SATA 6-Gbit/s-Anschlüsse 4 8 PCIe-Unterstützung(maximal) 5.0 (CPU) 1×16 1×16 oder 2×8 4.0 (CPU) 0 1×4 4.0 (PCH) 0 6 12 3.0 (PCH) 8 12 16 Unterstützte Bildschirme 3 4 WLAN und Bluetooth integriert 802.11ax (Wi-Fi 6E) und Bluetooth 5.3 RAID-Unterstützung PCIe 0, 1, 5 SATA 0, 1, 5, 10 Intel-Optane-Memory-Unterstützung Intel-Smart-Sound-Technologie Intel-Trusted-Execution-und vPro-Technologie Maximale Verlustleistung TDP 6 W Fertigungsprozess Intel 7 (10 nm) Markteinführung Q1 2022 Q4 2021
Serie 700-Chipsätze
B760Intel B760 Chipsatz H770Intel H770 Chipsatz W790Intel W790 Chipsatz Z790Intel Z790 Chipsatz Übertaktung , nur RAM Bus Interface DMI 4.0 ×4 DMI 4.0 ×8 CPU-Unterstützung Alder LakeRaptor LakeRaptor Lake RefreshBartlett Lake (Embedded) Sapphire RapidsWorkstation Xeon Alder LakeRaptor LakeRaptor Lake RefreshBartlett Lake (Embedded) Speicherunterstützung RAM DDR4 / DDR5 ECC Maximale Anzahl DIMM-Steckplätze 4 USB 2.0-Anschlüsse 12 14 USB 3.2-Anschlüsse Gen 1 (5 Gbit/s) 6 810 Gen 2 ×1 (10 Gbit/s) 410 ×2 (20 Gbit/s) 2 5 SATA 6-Gbit/s-Anschlüsse 4 8 PCIe-Unterstützung(maximal) 5.0 (CPU) 1×16 1×16 oder 2×8 4.0 (CPU) 1×4 4.0 (PCH) 10 16 20 3.0 (PCH) 4 8 Unterstützte Bildschirme 4 0 4 WLAN und Bluetooth integriert 802.11ax (Wi-Fi 6E)Bluetooth 5.3 RAID-Unterstützung PCIe 0, 1, 5 0, 1, 5, 10 0, 1, 5 SATA 0, 1, 5, 10 Intel-Optane-Memory-Unterstützung Intel-Smart-Sound-Technologie Intel-Trusted-Execution-und vPro-Technologie Maximale Verlustleistung TDP 6 W Fertigungsprozess Intel 7 (10 nm) Markteinführung Q1 2023 Q4 2022
Siehe auch Liste der Intel-Core-i-Prozessoren Liste der Intel-Prozessoren
Weblinks
Chipsätze der Produktreihe Intel 600 Chipsätze der Produktreihe Intel 700
Einzelnachweise
Kategorie:Intel Kategorie:Prozessorsockel