Mobile Sempron ist ein Markenname für Notebookprozessoren von AMD. Die Bezeichnung wird seit Einführung der K8-Architektur 2005 für Singlecore-CPUs im untersten Preissegment verwendet.
Der Mobile Sempron wird analog zu den Modellen der Athlon- oder Turion-Familie weiterentwickelt, dies schlägt sich jedoch nicht in der Modellbezeichnung nieder. In der Anfangszeit wurden analog zum AMD Sempron für den Desktop reine 32-Bit-Prozessoren unter diesem Namen verkauft, inzwischen wurde aber der Athlon-64-Singlecore komplett ersetzt.
Seit Anfang 2009 werden unter dem Namen Sempron neben den klassischen Billigprozessoren auch sehr sparsame Modelle mit einer Stromaufnahme von 8 bis 15 W angeboten.
Modelldaten Sockel 754 Alle Prozessoren für den Sockel 754 besitzen einen Speichercontroller mit einem Kanal (72 Bit, Single-Channel-Betrieb) für DDR-SDRAM.
Desktop-Replacement Georgetown Revision D0 L1-Cache: 64 + 64 kB (Daten + Instruktionen) L2-Cache: 128 kB oder 256 kB mit Prozessortakt MMX, Extended 3DNow!, SSE, SSE2, PowerNow!, NX-Bit Sockel 754, HyperTransport mit 800 MHz (HT1600) Betriebsspannung (VCore): 1,40 V Leistungsaufnahme (TDP): 62 W Erscheinungsdatum: Fertigungstechnik: 90 nm (SOI) Die-Größe: Taktraten: 1600–2000 MHz 2700+: 1600 MHz (128 kB L2-Cache) 2800+: 1600 MHz (256 kB L2-Cache) 3000+: 1800 MHz (128 kB L2-Cache) 3100+: 1800 MHz (256 kB L2-Cache) 3300+: 2000 MHz (128 kB L2-Cache)
Albany Revision E6 L1-Cache: 64 + 64 kB (Daten + Instruktionen) L2-Cache: 128 kB oder 256 kB mit Prozessortakt MMX, Extended 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, PowerNow!, NX-Bit Sockel 754, HyperTransport mit 800 MHz (HT1600) Betriebsspannung (VCore): 1,40 V Leistungsaufnahme (TDP): 62 W Erscheinungsdatum: Juli 2005 Fertigungstechnik: 90 nm (SOI) Die-Größe: Taktraten: 1800–2000 MHz 3000+: 1800 MHz (128 kB L2-Cache) 3100+: 1800 MHz (256 kB L2-Cache) 3300+: 2000 MHz (128 kB L2-Cache) 3400+: 2000 MHz (256 kB L2-Cache)
Low-Voltage Dublin Revision CG L1-Cache: 64 + 64 kB (Daten + Instruktionen) L2-Cache: 128 kB oder 256 kB mit Prozessortakt MMX, Extended 3DNow!, SSE, SSE2, PowerNow!, NX-Bit Sockel 754, HyperTransport mit 800 MHz (HT1600) Betriebsspannung (VCore): 1,20 V Leistungsaufnahme (TDP): 25 W Erscheinungsdatum: Februar 2005 Fertigungstechnik: 130 nm (SOI) Die-Größe: Taktraten: 1600–1800 MHz 2600+: 1600 MHz (128 kB L2-Cache) 2800+: 1600 MHz (256 kB L2-Cache) 3000+: 1800 MHz (256 kB L2-Cache)
Sonora mini|Mobile Sempron 2600+ (Rev. D0) Revision D0 L1-Cache: 64 + 64 kB (Daten + Instruktionen) L2-Cache: 128 kB oder 256 kB mit Prozessortakt MMX, Extended 3DNow!, SSE, SSE2, PowerNow!, NX-Bit Sockel 754, HyperTransport mit 800 MHz (HT1600) Betriebsspannung (VCore): 1,20 V Leistungsaufnahme (TDP): 25 W Erscheinungsdatum: Fertigungstechnik: 90 nm (SOI) Die-Größe: Taktraten: 1600–1800 MHz 2600+: 1600 MHz (128 kB L2-Cache) 2800+: 1600 MHz (256 kB L2-Cache) 3000+: 1800 MHz (128 kB L2-Cache) 3100+: 1800 MHz (256 kB L2-Cache)
Roma mini|AMD Mobile Sempron 3000+. Revision E6 L1-Cache: 64 + 64 kB (Daten + Instruktionen) L2-Cache: 128 kB oder 256 kB mit Prozessortakt MMX, Extended 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, PowerNow!, NX-Bit Sockel 754, HyperTransport mit 800 MHz (HT1600) Betriebsspannung (VCore): 1,20 V Leistungsaufnahme (TDP): 25 W Erscheinungsdatum: Juli 2005 Fertigungstechnik: 90 nm (SOI) Die-Größe: Taktraten: 1800–2000 MHz 3000+: 1800 MHz (128 kB L2-Cache) 3100+: 1800 MHz (256 kB L2-Cache) 3300+: 2000 MHz (128 kB L2-Cache) 3400+: 2000 MHz (256 kB L2-Cache) (Erscheinungsdatum: Mai 2006)
Modelldaten Sockel S1 Alle Prozessoren für den Sockel S1 besitzen einen Speichercontroller mit zwei Kanälen (128 Bit, Dual-Channel-Betrieb) für DDR2-SDRAM.
Richmond Revision F2 L1-Cache: 64 + 64 kB (Daten + Instruktionen) L2-Cache: 256 kB mit Prozessortakt MMX, Extended 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, AMD64, Cool’n’Quiet, NX-Bit Sockel S1, HyperTransport mit 800 MHz (HT1600) Betriebsspannung (VCore): Leistungsaufnahme (TDP): 25 Watt Erscheinungsdatum: 17. Mai 2006 Fertigungstechnik: 90 nm (SOI) Die-Größe: 103 mm² bei 81,1 Millionen Transistoren Taktraten: 1800–2200 MHz 3400+: 1800 MHz 3600+: 2000 MHz 3800+: 2200 MHz (31 Watt TDP)
Keene Revision F2 L1-Cache: 64 + 64 kB (Daten + Instruktionen) L2-Cache: 512 kB mit Prozessortakt MMX, Extended 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, AMD64, Cool’n’Quiet, NX-Bit Sockel S1, HyperTransport mit 800 MHz (HT1600) Betriebsspannung (VCore): 1,175 V (0,950 V im gedrosselten Modus bei 800 MHz) Leistungsaufnahme (TDP): 25 W Erscheinungsdatum: 17. Mai 2006 Fertigungstechnik: 90 nm (SOI) Die-Größe: 103 mm² bei 81,1 Millionen Transistoren Taktraten: 1600–1800 MHz 3200+: 1600 MHz 3500+: 1800 MHz
Sherman Revision G2 L1-Cache: 64 + 64 kB (Daten + Instruktionen) L2-Cache: 256 oder 512 kB mit Prozessortakt MMX, Extended 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, AMD64, Cool’n’Quiet, NX-Bit Sockel S1, HyperTransport mit 800 MHz (HT1600) Betriebsspannung (VCore): Leistungsaufnahme (TDP): 25–31 W Erscheinungsdatum: 2007 Fertigungstechnik: 65 nm (SOI) Die-Größe: Taktraten: 2000–2200 MHz 25 W TDP: 3600+: 2000 MHz (256 kB L2-Cache) 3700+: 2000 MHz (512 kB L2-Cache) 31 W TDP: 3800+: 2200 MHz (256 kB L2-Cache) 4000+: 2200 MHz (512 kB L2-Cache)
Sable Alle Modelle (65 nm): MMX, SSE, SSE2, SSE3, Enhanced 3DNow!, NX-Bit, AMD64, PowerNow!, AMD-V
ModellnummerFrequenzL2-CacheHTMultiplierKernspannungTDPSockelVeröffentlichungsdatumOrder Part NumberSempron SI-44512 KiB3600 MHzQ4 2008Sempron SI-422100 MHz Q3 2008Sempron SI-402000 MHz10x25 WSocket S1Juni 4, 2008SMSI40SAM12GG
Huron Alle Modelle (65 nm, Low power): MMX, SSE, SSE2, SSE3, Enhanced 3DNow!, NX-Bit, AMD64, PowerNow!
ModellnummerFrequenzL2-CacheHTMultiplierKernspannungTDPChipgehäuse/SockelVeröffentlichungsdatumOrder Part NumberSempron for Ultra-thin notebooks, abgerufen am 15. Januar 2009./Sempron 200U1000 MHz256 KiB1600 MHz5x8 WASB18. Januar, 2009SMF200UOAX3DVSempron 210U1500 MHz7,5x15 WBGASMG210UOAX3DX
Siehe auch Intel Celeron M OPN der AMD CPUs
Weblinks
TecChannel – Entschlüsselt: Codenamen im Überblick
Einzelnachweise
Mobile Sempron