Der Sockel 1151 (auch LGA1151 genannt) ist ein Prozessorsockel für Intel-Desktop-Prozessoren mit Skylake-, Kaby-Lake- und Coffee-Lake-Mikroarchitektur (die 6. bis 9. Generation der Intel-Core-, -Pentium- und -Celeron-Prozessoren), welche Intel-100-Serie und Intel-200-Serie-Chipsätze benötigen.
Die Prozessoren der Coffee-Lake-Generation benötigen Mainboards mit Intel-300-Serie-Chipsätzen, zudem wurde die Beschaltung des Sockels geändert, so dass Skylake- und die originalen Kaby-Lake-Prozessoren dort nicht verwendet werden können. Zur Unterscheidung wird der Sockel daher inoffiziell Sockel 1151v2 genannt.
Eingeführt wurde der Sockel 1151 im Juli 2015 als Nachfolger des Sockels 1150. Abgelöst wird er seit Mitte 2020 durch den Sockel 1200 (auch LGA1200) für Prozessoren der 10. und 11. Intel-Core-i-Generation.
Serie 100-Chipsatz (Quelle: )
H110Intel H110 Chipsatz B150Intel B150 Chipsatz Q150Intel Q150 Chipsatz H170Intel H170 Chipsatz Q170Intel Q170 Chipsatz Z170Intel Z170 Chipsatz Übertaktung Bus Interface DMI 3.0 ×4 DMI 2.0 ×4 DMI 3.0 ×4 CPU-Unterstützung SkylakeKaby Lake (BIOS-Update erforderlich) Speicherunterstützung RAM DDR4 / DDR3(L) ECC Maximale Anzahl DIMM-Steckplätze 2 4 USB 2.0-Anschlüsse 10 12 14 USB 3.0-Anschlüsse 4 6 8 10 SATA 6-Gbit/s-Anschlüsse 4 6 PCIe-Unterstützung(maximal) 3.0 (CPU) - 1×16 1×16 oder 2×8oder 1×8 + 2×4 2.0 (CPU) 1×16 - 3.0 (PCH) 0 8 10 16 20 2.0 (PCH) 6 0 Unterstützte Bildschirme 2 3 RAID-Unterstützung PCIe 0,1,5 SATA 0,1,5,10 Intel-Optane-Memory-Unterstützung Intel-Smart-Sound-Technologie Intel-Trusted-Executionund vPro-Technologie Maximale Verlustleistung TDP 6 W Fertigungsprozess 22 nm Markteinführung Q3 2015
Serie 200-Chipsatz (Quelle: )
B250Intel B250 Chipsatz Q250Intel Q250 Chipsatz H270Intel H270 Chipsatz Q270Intel Q270 Chipsatz Z270Intel Z270 Chipsatz Übertaktung Bus Interface DMI 3.0 ×4 CPU-Unterstützung Skylake und Kaby Lake Speicherunterstützung RAM DDR4 / DDR3(L) ECC Maximale Anzahl DIMM-Steckplätze 4 USB 2.0-Anschlüsse 12 14 USB 3.0-Anschlüsse 6 8 10 SATA 6-Gbit/s-Anschlüsse 6 PCIe-Unterstützung(maximal) 3.0 (CPU) 1×16 1×16 oder 2×8oder 1×8 + 2×4 3.0 (PCH) 12 14 20 24 Unterstützte Bildschirme 3 RAID-Unterstützung PCIe 0,1,5 SATA 0,1,5,10 Intel-Optane-Memory-Unterstützung Intel-Smart-Sound-Technologie Intel-Trusted-Execution-Technologie Intel-vPro-Technologie Maximale Verlustleistung TDP 6 W Fertigungsprozess 22 nm Markteinführung Q1 2017
Serie 300-Chipsatz (Quelle: )
H310Intel H310 Chipsatz B360Intel B360 Chipsatz B365Intel B365 Chipsatz H370Intel H370 Chipsatz Q370Intel Q370 Chipsatz Z370Intel Z370 Chipsatz Z390Intel Z390 Chipsatz Übertaktung Bus Interface DMI 2.0 ×4 DMI 3.0 ×4 CPU-Unterstützung Coffee LakeCoffee Lake Refresh (BIOS-Update erforderlich) Speicherunterstützung RAM DDR4 ECC Maximale Anzahl DIMM-Steckplätze 2 4 USB 2.0-Anschlüsse 10 12 14 USB 3.1-Anschlüsse Gen 1 (5 Gbit/s) 4 6 8 6 10 Gen 2 (10 Gbit/s) 0 4 0 4 10 0 6 SATA 6-Gbit/s-Anschlüsse 4 6 PCIe-Unterstützung(maximal) 3.0 (CPU) - 1×16 1×16 oder 2×8oder 1×8 + 2×4 2.0 (CPU) 1×16 - 3.0 (PCH) 0 12 20 24 2.0 (PCH) 6 0 Unterstützte Bildschirme 2 3 RAID-Unterstützung PCIe 0,1,5 SATA 0,1,5,10 Intel-Optane-Memory-Unterstützung Intel-Smart-Sound-Technologie Intel-Trusted-Executionund vPro-Technologie Maximale Verlustleistung TDP 6 W Fertigungsprozess 14 nm Markteinführung Q2 2018 Q4 2018 Q2 2018 Q4 2017 Q4 2018
Siehe auch
Liste der Intel-Core-i-Prozessoren Liste der Intel-Prozessoren
Weblinks
Eintrag zum Sockel 1151 auf cpu-world.com
Einzelnachweise
Kategorie:Prozessorsockel Kategorie:Intel