Als AMD Sempron verkauft AMD seit 2004 Prozessoren auf Basis der K8-Architektur, anfangs allerdings ohne AMD64-Erweiterung, für das Niedrigpreissegment. Im selben Zeitraum wurde aber auch noch die K7-Architektur zur Vermarktung anderer Sempron-Prozessoren genutzt. Ab der zweiten Jahreshälfte 2005 brachte AMD dann auch Sempron-Prozessoren mit Unterstützung für AMD64 auf den Markt. Diese werden im Handel oft als Sempron 64 bezeichnet, dies ist aber keine offizielle Bezeichnung. Dies geschah anscheinend als Reaktion auf günstige Celeron Ds mit 64-Bit-Erweiterung des Herstellers Intel. Ende 2005 wurde dann die Produktion von AMD Semprons ohne AMD64-Erweiterung eingestellt.
Technisches Der AMD Sempron besitzt einen kleineren L2-Cache und niedrigere Taktfrequenzen als vergleichbare AMD Athlon 64-Prozessoren. Außerdem unterstützten die ersten Modelle nicht die AMD64-Technologie.
Modelldaten Sockel 754 Alle Prozessoren für den Sockel 754 besitzen einen Speichercontroller mit einem Kanal (72 Bit, Single-Channel-Betrieb) für DDR-SDRAM.
Paris Revision CG L1-Cache: 64 + 64 kB (Daten + Instruktionen) L2-Cache: 128 oder 256 kB mit Prozessortakt MMX, Extended 3DNow!, SSE, SSE2, Cool’n’Quiet, NX-Bit Sockel 754, HyperTransport mit 800 MHz (HT1600) Betriebsspannung (VCore): 1,40 V Leistungsaufnahme (TDP): 62 W Erscheinungsdatum: 28. Juli 2004 Fertigungstechnik: 130 nm (SOI) Taktrate: 1800 MHz 3000+: 1800 MHz (128 kB L2-Cache) 3100+: 1800 MHz (256 kB L2-Cache)
Georgetown Revision D0 L1-Cache: 64 + 64 kB (Daten + Instruktionen) L2-Cache: 128 oder 256 kB mit Prozessortakt MMX, Extended 3DNow!, SSE, SSE2, Cool’n’Quiet (ab 3000+), NX-Bit Sockel 754, HyperTransport mit 800 MHz (HT1600) Betriebsspannung (VCore): 1,40 V Leistungsaufnahme (TDP): 62 W Erscheinungsdatum: Februar 2005 Fertigungstechnik: 90 nm (SOI) Taktraten: 1800–2000 MHz 128 kB L2-Cache: 2600+: 1600 MHz 3000+: 1800 MHz 3300+: 2000 MHz 256 kB L2-Cache: 2800+: 1600 MHz 3100+: 1800 MHz
Palermo E3 Revision E3 L1-Cache: 64 + 64 kB (Daten + Instruktionen) L2-Cache: 128 oder 256 kB mit Prozessortakt MMX, Extended 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, Cool’n’Quiet (ab 3000+), NX-Bit, AMD64 Sockel 754, HyperTransport mit 800 MHz (HT1600) Betriebsspannung (VCore): 1,40 V Leistungsaufnahme (TDP): 62 W Erscheinungsdatum: 4. April 2005 Fertigungstechnik: 90 nm (SOI) Taktraten: 1600–2000 MHz 128 kB L2-Cache: 2600+: 1600 MHz 3000+: 1800 MHz 3300+: 2000 MHz 256 kB L2-Cache: 2800+: 1600 MHz 3100+: 1800 MHz
Palermo E6 mini|180px|AMD Sempron 2800+ (Rev. E6) Revision E6 L1-Cache: 64 + 64 kB (Daten + Instruktionen) L2-Cache: 128 oder 256 kB mit Prozessortakt MMX, Extended 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, Cool’n’Quiet (ab 3000+), NX-Bit, AMD64 Sockel 754, HyperTransport mit 800 MHz (HT1600) Betriebsspannung (VCore): 1,40 V Leistungsaufnahme (TDP): 62 W Erscheinungsdatum: Juli 2005 Fertigungstechnik: 90 nm (SOI) Taktraten: 1400–2000 MHz 128 kB L2-Cache: 2600+: 1600 MHz 3000+: 1800 MHz 3300+: 2000 MHz 256 kB L2-Cache: 2500+: 1400 MHz 2800+: 1600 MHz 3100+: 1800 MHz 3400+: 2000 MHz
Modelldaten Sockel 939 Alle Prozessoren für den Sockel 939 besitzen einen Speichercontroller mit zwei Kanälen (128 Bit, Dual-Channel-Betrieb) für DDR-SDRAM.
Hinweis: Semprons für den Sockel 939 wurden nur an OEMs ausgeliefert und wurden bzw. werden nicht offiziell bei AMD gelistet.
Palermo E3 Revision E3 L1-Cache: 64 + 64 kB (Daten + Instruktionen) L2-Cache: 128 oder 256 kB mit Prozessortakt MMX, Extended 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, Cool’n’Quiet, NX-Bit, AMD64 Sockel 939, HyperTransport mit 800 MHz (HT1600) Betriebsspannung (VCore): 1,35–1,40 Volt Leistungsaufnahme (TDP): 62 W Erscheinungsdatum: Oktober 2005 Fertigungstechnik: 90 nm (SOI) Taktraten: 1.800 MHz 3000+: 1800 MHz (128 kB L2-Cache) 3200+: 1800 MHz (256 kB L2-Cache)
Palermo E6 Revision E6 L1-Cache: 64 + 64 kB (Daten + Instruktionen) L2-Cache: 128 oder 256 kB mit Prozessortakt MMX, Extended 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, Cool’n’Quiet, NX-Bit, AMD64 Sockel 939, HyperTransport mit 800 MHz (HT1600) Betriebsspannung (VCore): 1,35–1,40 Volt Leistungsaufnahme (TDP): 62 W Erscheinungsdatum: Fertigungstechnik: 90 nm (SOI) Taktraten: 1800–2000 MHz 128 kB L2-Cache: 3000+: 1800 MHz 3400+: 2000 MHz 256 kB L2-Cache: 3200+: 1800 MHz 3500+: 2000 MHz
Modelldaten Sockel AM2 Alle Prozessoren für den Sockel AM2 besitzen einen Speichercontroller mit zwei Kanälen (128 Bit, Dual-Channel-Betrieb) für DDR2-SDRAM.
Manila Revision F2 L1-Cache: 64 + 64 kB (Daten + Instruktionen) L2-Cache: 128 oder 256 kB mit Prozessortakt MMX, Extended 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, Cool’n’Quiet (ab 3200+), NX-Bit, AMD64 Sockel AM2, HyperTransport mit 800 MHz (HT1600) Betriebsspannung (VCore): 1,25–1,40 V oder 1,20–1,25 V, Leistungsaufnahme (TDP): 62 W oder 35 W Erscheinungsdatum: Mai 2006 Fertigungstechnik: 90 nm (SOI) Die-Größe: 103 mm² bei 81,1 Millionen Transistoren Taktraten: 1600–2200 MHz Standard (TDP: 62 W, VCore: 1,25–1,40 V) 128 kB L2-Cache: 2800+: 1600 MHz 3200+: 1800 MHz 3500+: 2000 MHz 256 kB L2-Cache: 3000+: 1600 MHz 3400+: 1800 MHz 3600+: 2000 MHz 3800+: 2200 MHz EE SFF (TDP: 35 W, VCore: 1,20–1,25 V) 128 kB L2-Cache: 3200+: 1800 MHz 3500+: 2000 MHz 256 kB L2-Cache: 3000+: 1600 MHz 3400+: 1800 MHz
Sparta G1 Revision G1 L1-Cache: 64 + 64 kB (Daten + Instruktionen) L2-Cache: 256 oder 512 kB mit Prozessortakt MMX, Extended 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, Cool’n’Quiet, NX-Bit, AMD64 Sockel AM2, HyperTransport mit 800 MHz (HT1600) Betriebsspannung (VCore): 1,20–1,35 V Leistungsaufnahme (TDP): 45 W Erscheinungsdatum: August 2007 Fertigungstechnik: 65 nm (SOI) Taktraten: 1900–2100 MHz 256 kB L2-Cache: LE-1100: 1900 MHz LE-1150: 2000 MHz 512 kB L2-Cache: LE-1200: 2100 MHz
Sparta G2 Revision G2 L1-Cache: 64 + 64 kB (Daten + Instruktionen) L2-Cache: 512 kB mit Prozessortakt MMX, Extended 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, Cool’n’Quiet, NX-Bit, AMD64 Sockel AM2, HyperTransport mit 800 MHz (HT1600) Betriebsspannung (VCore): 1,20–1,35 V Leistungsaufnahme (TDP): 45 W Erscheinungsdatum: 8. Oktober 2007 Fertigungstechnik: 65 nm (SOI) Taktraten: 2100–2300 MHz LE-1200: 2100 MHz LE-1250: 2200 MHz LE-1300: 2300 MHz
Brisbane Doppelkernprozessor (Dual-Core) Revision G1/G2 L1-Cache: je Kern 64 + 64 kB (Daten + Instruktionen) L2-Cache: je Kern 256 kB mit Prozessortakt MMX, Extended 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, Cool’n’Quiet, NX-Bit, AMD64 Sockel AM2, HyperTransport mit 800 MHz (HT 1600) Betriebsspannung (VCore): ? Leistungsaufnahme (TDP): 65 Watt Erscheinungsdatum: März 2008 Fertigungstechnik: 65 nm (SOI) Die-Größe: 118 mm² bei 221 Millionen Transistoren Taktfrequenzen: 1800–2200 MHz Sempron X2 2100: 1800 MHz (G1, G2) Sempron X2 2200: 2000 MHz (G2) Sempron X2 2300: 2200 MHz (G2)
Siehe auch Intel Celeron D Intel Celeron (Core)
Sempron (K8)