mini|Altes Logo der Xeon-Core-Reihe Die Intel-Xeon-Serie auf Basis der Intel-Core-Mikroarchitektur ist eine Familie von 64-Bit-Mikroprozessoren für Server und Workstations von Intel. Diese Mehrkernprozessoren (je nach Modell mit zwei, vier oder sechs Kernen) stellen die Nachfolger der NetBurst-basierten Xeon-Prozessoren dar.

Technisches Im Gegensatz zu Intels bisherigen Serverprozessoren setzen die neuen Xeons auf Intels neue, weitestgehend Pentium-M-basierte Core-Mikroarchitektur. Diese unterscheidet sich von der NetBurst-Architektur neben der deutlich geringeren elektrischen Leistungsaufnahme vor allem durch die drastisch verkürzte Pipeline. Dies verringert zwar die mögliche Maximalfrequenz, dafür steigt die Leistung bei gleicher Taktfrequenz.

Namensgebung Bereits mit der Einführung der NetBurst-Xeons wurde zur Unterscheidung die Suffixe DP und MP eingeführt. Diese beschreiben, ob der Prozessor für Dual-Prozessor- (Xeon DP) oder Multi-Prozessor-Systeme (Xeon MP) geeignet ist. Zusätzlich wurde nun noch das Suffix UP für Uni-Prozessor-Systeme (Xeon UP) eingeführt. Diese Prozessoren für den Sockel 775 sind umbenannte Core-2-Prozessoren.

Modelldaten Xeon DP Woodcrest mini|Intel Xeon DP 5110 Woodcrest Sockel 771 Dual-Core-Prozessor Doppelkernprozessor (Dual-Core) L1-Cache: je Kern 32 + 32 KiB (Daten + Instruktionen) L2-Cache: 4096 KiB mit Prozessortakt MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, Intel 64, EIST, XD-Bit, VT LGA771, AGTL+ mit 266 oder 333 MHz FSB (quadpumped, FSB 1066 oder FSB 1333) Betriebsspannung (VCore): 1,325 V Leistungsaufnahme (TDP): 65 W (5160: 80 W; 5148 LV: 40 W) Erscheinungsdatum: 26. Juni 2006 Fertigungstechnik: 65 nm Die-Größe: 145 mm² bei 291 Millionen Transistoren Taktraten: 1,60–3,00 GHz Modellnummern: FSB 1066: 5110: 1,60 GHz 5120: 1,86 GHz FSB 1333: 5130: 2,00 GHz 5140: 2,33 GHz 5148 LV: 2,33 GHz 5150: 2,67 GHz 5160: 3,00 GHz

Clovertown mini|Xeon DP X5355 Clovertown Sockel 771 Quad-Core-Prozessor Vierkernprozessor (Quad-Core) L1-Cache: je Kern 32 + 32 KiB (Daten + Instruktionen) L2-Cache: 4096 KiB mit Prozessortakt MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, Intel 64, XD-Bit, VT Demand-Based Switching (DBS) (E5320, E5345, X5355) LGA771, AGTL+ mit 266 oder 333 MHz FSB (quadpumped, FSB 1066 oder FSB 1333) Betriebsspannung (VCore): 1,50 V Leistungsaufnahme (TDP): 80 W (X5355: 120 W und X5365: 150 W) Erscheinungsdatum: 14. November 2006 Fertigungstechnik: 65 nm Taktfrequenzen: 1,60–3,0 GHz Modellnummern: FSB 1066: E5310: 1,60 GHz E5320: 1,86 GHz X5340: 2,40 GHz FSB 1333: E5335: 2,00 GHz E5345: 2,33 GHz X5355: 2,66 GHz X5365: 3,00 GHz

Wolfdale-DP Doppelkernprozessor (Dual-Core) L1-Cache: je Kern 32 + 32 KiB (Daten + Instruktionen) L2-Cache: 6144 KiB mit Prozessortakt MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, Intel 64, EIST, XD-Bit, IVT Sockel 771, AGTL+ mit 333 oder 400 MHz FSB (quadpumped, FSB 1333 oder FSB 1600) Betriebsspannung (VCore): 0,95–1,2125 V Leistungsaufnahme (TDP): 65–80 W Erscheinungsdatum: 12. November 2007 Fertigungstechnik: 45 nm Die-Größe: 107 mm² bei 410 Millionen Transistoren Taktfrequenzen: 1,86–3,50 GHz Modellnummern: FSB 1333, 65 W TDP: E5205: 1,86 GHz FSB 1333, 80 W TDP: E5260: 3,33 GHz X5270: 3,50 GHz FSB 1600, 80 W TDP: X5272: 3,40 GHz

Harpertown Vierkernprozessor (Quad-Core) L1-Cache: je Kern 32 + 32 KiB (Daten + Instruktionen) L2-Cache: 12 MiB mit Prozessortakt (siehe Text oben) MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, Intel 64, EIST, XD-Bit, IVT Sockel 771, AGTL+ mit 333 oder 400 MHz FSB (quadpumped, FSB 1333 oder FSB 1600) Betriebsspannung (VCore): 0,95–1,225 V Leistungsaufnahme (TDP): 50–150 W Erscheinungsdatum: 12. November 2007 Fertigungstechnik: 45 nm Die-Größe: zweimal 107 mm² bei jeweils 410 Millionen Transistoren Taktfrequenzen: 2,00–3,40 GHz Modellnummern: FSB 1333 50 W TDP L5410: 2,33 GHz L5420: 2,50 GHz L5430: 2,66 GHz 80 W TDP E5405: 2,00 GHz E5410: 2,33 GHz E5420: 2,50 GHz E5430: 2,66 GHz E5440: 2,83 GHz E5450: 3,00 GHz 120 W TDP X5450: 3,00 GHz X5460: 3,16 GHz X5470: 3,33 GHz FSB 1600 80 W TDP E5462: 2,80 GHz E5472: 3,00 GHz 120 W TDP X5472: 3,00 GHz 150 W TDP X5482: 3,20 GHz X5492: 3,40 GHz

Modelldaten Xeon MP Tigerton-DC Doppelkernprozessor (Dual-Core) L1-Cache: je Kern 32 + 32 KiB (Daten + Instruktionen) L2-Cache: 4096 KiB mit Prozessortakt MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, EM64T, XD-Bit, VT Demand-Based Switching (DBS) (E5320, E5345, X5355) Sockel 604, AGTL+ mit 266 MHz FSB (quadpumped, FSB 1066)

Leistungsaufnahme (TDP): 80 W Erscheinungsdatum: 6. September 2007 Fertigungstechnik: 65 nm Taktraten: 2,40–2,93 GHz Modellnummern: E7210: 2,40 GHz E7220: 2,93 GHz

Tigerton Vierkernprozessor (Quad-Core) L1-Cache: je Kern 32 + 32 KiB (Daten + Instruktionen) L2-Cache: zweimal 2048, 3072 oder 4096 KiB mit Prozessortakt MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, Intel 64, XD-Bit, VT Demand-Based Switching (DBS) (E5320, E5345, X5355) Sockel 604, AGTL+ mit 266 MHz FSB (quadpumped, FSB 1066) Betriebsspannung (VCore): Leistungsaufnahme (TDP): 50–130 W Erscheinungsdatum: 6. September 2007 Fertigungstechnik: 65 nm Taktraten: 1,60–2,93 GHz Modellnummern: 50 W TDP L7345: 1,86 GHz (zweimal 4096 KiB L2-Cache) 80 W TDP: E7310: 1,60 GHz (zweimal 2048 KiB L2-Cache) E7320: 2,13 GHz (zweimal 2048 KiB L2-Cache) E7330: 2,40 GHz (zweimal 3072 KiB L2-Cache) E7340: 2,40 GHz (zweimal 4096 KiB L2-Cache) 130 W TDP: X7350: 2,93 GHz (zweimal 4096 KiB L2-Cache)

Dunnington Vierkernprozessor (Quad-Core) / Sechskernprozessor (Hexa-Core) L1-Cache: je Kern 32 + 32 KiB (Daten + Instruktionen) L2-Cache: je zwei Kerne 3072 KiB mit Prozessortakt L3-Cache: 8192 – 16384 KiB mit Prozessortakt MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, Intel 64, EIST, XD-Bit, IVT Sockel 604, AGTL+ mit 266 MHz FSB (quadpumped, FSB 1066) Betriebsspannung (VCore): Leistungsaufnahme (TDP): 50–130 W Erscheinungsdatum: 15. September 2008 Fertigungstechnik: 45 nm Taktfrequenzen: 2,13–2,66 GHz Modellnummern: 50 W TDP L7445: 2,13 GHz (4 Kerne, 12.228 KiB L3-Cache) 65 W TDP L7455: 2,13 GHz (6 Kerne, 12.228 KiB L3-Cache) 90 W TDP: E7420: 2,13 GHz (4 Kerne, 8.192 KiB L3-Cache) E7430: 2,13 GHz (4 Kerne, 12.228 KiB L3-Cache) E7440: 2,40 GHz (4 Kerne, 16.384 KiB L3-Cache) E7450: 2,40 GHz (6 Kerne, 12.228 KiB L3-Cache) 130 W TDP: X7460: 2,66 GHz (6 Kerne, 16.384 KiB L3-Cache)

Modelldaten Xeon UP Conroe Doppelkernprozessor (Dual–Core) L1-Cache: je Kern 32 + 32 KiB (Daten + Instruktionen) L2-Cache: 4096 KiB mit Prozessortakt MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, Intel 64, XD–Bit, VT Sockel 775, AGTL+ mit 266–333 MHz FSB (quadpumped, FSB 1066–1333) Betriebsspannung (VCore): 1,35 V Leistungsaufnahme (TDP): 65 W Erscheinungsdatum: 4. Quartal 2006 Fertigungstechnik: 65 nm Die–Größe: 143 mm² bei 291 Millionen Transistoren Taktraten: 2,33–3,00 GHz Modellnummern: 266 MHz FSB 3060: 2,40 GHz 3070: 2,66 GHz 333 MHz FSB 3065: 2,33 GHz 3075: 2,66 GHz 3085: 3,00 GHz

Allendale Hinweis: Auch Conroe-2048 (Hälfte des L2-Cache deaktiviert) möglich

Doppelkernprozessor (Dual-Core) L1-Cache: je Kern 32 + 32 KiB (Daten + Instruktionen) L2-Cache: 2048 KiB mit Prozessortakt MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, Intel 64, XD-Bit, VT Sockel 775, AGTL+ mit 266 MHz FSB (quadpumped, FSB 1066) Betriebsspannung (VCore): Leistungsaufnahme (TDP): 65 W Erscheinungsdatum: 4. Quartal 2006 Fertigungstechnik: 65 nm Die-Größe: Allendale: 111 mm² bei 167 Millionen Transistoren Conroe-2048: 143 mm² bei 291 Millionen Transistoren Taktraten: 1,86–2,13 GHz Modellnummern: 3040: 1,86 GHz 3050: 2,13 GHz

Kentsfield Vierkernprozessor (Quad-Core) L1-Cache: je Kern 32 + 32 KiB (Daten + Instruktionen) L2-Cache: zweimal 4096 KiB mit Prozessortakt MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, Intel 64, EIST, XD-Bit, VT Sockel 775, AGTL+ mit 266 MHz FSB (quadpumped, FSB 1066) Betriebsspannung (VCore): 0,850–1,3525 V Leistungsaufnahme (TDP): 95–105 W Erscheinungsdatum: 8. Januar 2007 Fertigungstechnik: 65 nm Die-Größe: zweimal 143 mm² Taktraten: 2,13–2,40 GHz Modellnummern: 95 W TDP (G0-Stepping) X3210: 2,13 GHz X3220: 2,40 GHz X3230: 2,66 GHz 105 W TDP (B3-Stepping) X3210: 2,13 GHz X3220: 2,40 GHz

Wolfdale-UP Doppelkernprozessor (Dual-Core) L1-Cache: je Kern 32 + 32 KiB (Daten + Instruktionen) L2-Cache: 6144 KiB mit Prozessortakt MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, Intel 64, EIST, XD-Bit, IVT, Intel I/OAT Sockel 775, AGTL+ mit 333 MHz FSB (quadpumped, FSB 1333) Betriebsspannung (VCore): 0,95–1,2125 V Leistungsaufnahme (TDP): 65 W Erscheinungsdatum: 12. November 2007 Fertigungstechnik: 45 nm; High-k+Metal-Gate-Technik Die-Größe: 107 mm² bei 410 Millionen Transistoren Taktfrequenzen: 3,00–3,16 GHz Modellnummern: FSB 1333, 65 W TDP: E3110: 3,00 GHz E3120: 3,16 GHz

Yorkfield-UP Vierkernprozessor (Quad-Core) L1-Cache: je Kern 32 + 32 KiB (Daten + Instruktionen) L2-Cache: zweimal 3072 KiB oder zweimal 6144 KiB, jeweils mit Prozessortakt MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, Intel 64, EIST, XD-Bit, IVT, Intel I/OAT Sockel 775, AGTL+ mit 333 MHz FSB (quadpumped, FSB 1333) Betriebsspannung (VCore): 0,962–1,237 V Leistungsaufnahme (TDP): 95 W Erscheinungsdatum: 12. November 2007 Fertigungstechnik: 45 nm Die-Größe: zweimal 107 mm² bei jeweils 410 Millionen Transistoren Taktfrequenzen: 2,50–3,16 GHz Modellnummern: FSB 1333 6 MiB L2-Cache X3320: 2,50 GHz X3330: 2,66 GHz 12 MiB L2-Cache X3350: 2,66 GHz X3360: 2,83 GHz X3370: 3,00 GHz X3380: 3,16 GHz

Siehe auch Liste von Mikroprozessoren AMD Opteron (K9), AMD Opteron (K10)

Weblinks Informationen zum Xeon auf der Intel-Website Intel Xeon Dualcore-Prozessor für Server

Kategorie:Intel-Prozessor