(dt. Hochtemperatur-Mehrlagenkeramik) wird bei 1600–1800 °C gesintert, ist also mit der Dickschichttechnik nicht direkt kompatibel.
Häufig eingesetzte Leiterbahnmaterialien sind Wolfram und Molybdän mit gegenüber Kupfer und Aluminium zwei- bis dreimal geringerer elektrischer Leitfähigkeit. Galvanisches Vernickeln und Vergolden ist nach dem Sintern notwendig, um löt- und bondfähige Schichten zu erhalten.
Vorteile: hohe Ebenenanzahl (bis 70) hohe Integrationsrate, Leitungen und Vias um 100 µm möglich gute Wärmeleitung.
Nachteile: hohe Sintertemperatur, niedrige Leitfähigkeit der Metallisierung Probleme bei Hochfrequenz-Anwendungen.
Siehe auch LTCC
Kategorie:Verbundkeramik HTCC Kategorie:Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik