mini|Ansicht eines fertigen Wafers aus Silizium mit Interferenzfarben. Die vielen integrierten Schaltkreise (ICs) bzw. Chips sind deutlich erkennbar. In einer multipolaren Welt versucht die Initiative „Pax Silica“, den Einfluss der USA auf die Halbleitertechnologie durch neue Bündnisse und Handelsabkommen zu verstärken, um ihre Wettbewerbsvorteile auszubauen und sicherheitsrelevante Probleme, wie im Falle der Halbleiterkrise, zu minimieren. Pax Silica ist eine strategische Initiative der US-amerikanischen Regierung unter Präsident Trump II zur Sicherstellung von Lieferketten für kritische Materialien und Halbleiterprodukte im Informations- bzw. KI-Zeitalter, welche im Dezember 2025 gegründet wurde. Der Begriff bedeutet Pax = Frieden, Stabilität, langfristiger Wohlstand und Silica = Siliciumdioxid (SiO2), Hauptrohstoff für Halbleitertechnologie, wobei eigentlich Silicium gemeint ist, welches zur Herstellung von Wafern durch die Siliciumhersteller in der Halbleiterindustrie benötigt wird.

Pax Silica ist dem Außenministerium der Vereinigten Staaten unterstellt und steht unter der Leitung des Under Secretary for Economic Affairs. Leiter ist der französisch-amerikanische Technologieberater Jacob Helberg. Das Vorhaben ist außerdem Teil der U.S. Mission to ASEAN. Einige Staaten der ASEAN im asiatisch-pazifischen Raum sind seit den 2000er Jahren auch als „Tigerstaaten“ bekannt. Sie haben durch globalisierte Märkte eine hohe Bedeutung in der Halbleiterproduktion entwickelt.

Hintergrund Die Initiative geht auf trilaterale Gespräche zwischen der Regierung von Präsident Joe Biden und den Ländern Japan und den Niederlanden zurück. Japan, mit seinen Unternehmen Nikon, TEL oder Canon u. a., ist Weltmarktführer als Zulieferer für Maschinen und Chemieprodukte für die Halbleiterprozesstechnik und die Niederlande besitzen mit dem Unternehmen ASML einen Hersteller für Halbleiterlithographie (vgl. EUV-LithographieDie deutsche Firma Carl Zeiss SMT liefert ASML die Lithographieoptik. Ein weiteres unabdingbares Bauteil dieser Technologie ist die Strahlungsquelle, die durch eine Laser der Firma Trumpf erzeugt wird. Dabei werden Zinntropfen zu einem Plasma verdampft, die eine charakteristische Strahlung mit 13,5 nm Wellenlänge (EUV) emittiert.), die für die Fotolithografie im Sub-Nanometerbereich (< 10 nm) von entscheidender Bedeutung ist. Es gibt jedoch auch andere Technologieknoten (> 10 nm) oder Integrationsgrade, die für eine große Vielzahl von integrierten Schaltkreisen (ICs) relevant sind. Speziell geht es dabei um Logik als auch Speicher.

Vor dem Hintergrund der Chipkrise ab 2020 bis etwa 2023, die im Zusammenhang mit der COVID-19-Pandemie stand, kam es zu erheblichen Störungen in den globalen Lieferketten und zu einem Mangel an Halbleiterprodukten in bestimmten Industrien. Weitere spezifische Krisen innerhalb der Halbleiterindustrie oder der russisch-ukrainische Krieg, fordern die westliche Staatengemeinschaft heraus, ihre Sicherheitspolitik, Wirtschaftspolitik oder Industriepolitik zu überdenken oder verändern. Dabei spielt auch der sich seit den 2010er Jahren zuspitzende Konflikt um Taiwan eine Rolle.

Damit einher geht eine Aufrüstung von Wehrmaterial (Rüstung), das auf halbleiterbasierte Technologien angewiesen ist. Taiwan ist führend in der Produktion von ICs, also Mikroelektronik und Mikroprozessoren. Infolge dieser Ereignisse wurde der CHIPS and Science Act ins Leben gerufen, welcher bereits den Anspruch der USA auf die Sicherung der nationale Halbleitertechnologie verstärkt.

Chinesische Forscher und Ingenieure versuchen seit einigen Jahren ihre eigene Halbleitertechnologie und -industrie aufzubauen, wobei es bereits große Fertigungsunternehmen, wie die Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC), gibt. Laut Medienberichten arbeitet die VR China an einer eigenen EUV-Maschine innerhalb des Made in China 2025-Programms. Bis heute bestehen Exportbarrieren von Technologie, beispielsweise durch das Wassenaar-Abkommen, das den Verkauf modernster Halbleitertechnologien wie von ASML eingrenzt.Siehe die List of Dual-Use Goods and Technologies & Munitions List (2025) Corr. Weitere Exportbeschränkungen für Hochtechnologie wurden von dem Bureau of Industry and Security (BIS) 2024 erlassen.

Diese Vorboten des Wandels in einer multipolaren und globalisierten, jedoch fragilen Weltordnung, wurden als Initiative weiter konkretisiert. Das strategische Vorhaben der Pax-Silica-Initiative verkörpert den in der National Security Strategy 2025 formulierten Gedanken der „Sicherstellung des Zugangs zu kritischen Lieferketten und Materialien (…) von Rohstoffen über Teile bis hin zu Fertigprodukten (…), die für die Landesverteidigung oder die Wirtschaft notwendig sind.“ Mit Wirtschaft ist hier speziell die Digital Economy gemeint, da sie vollständig auf vernetzter, computerisierter Wertschöpfung basiert. Mit Rohstoffen sind kritische Materialien wie Silicium und hochreine Wafer für die Produktion von Halbleitern gemeint.

Pax Silica Erklärung mini|Die Initiative wurde von einem ersten Gipfeltreffen und einer Pax-Silica-Erklärung begleitet, die von verschiedenen Ländern unterzeichnet wurde, darunter solche, die für die Halbleiterindustrie eine wichtige Schlüsselrolle spielen. Die Erklärung wurde initial von folgenden Ländern unterschrieben: Australien Griechenland Israel Japan Katar Republik Korea Singapur Vereinigte Arabische Emirate Vereinigtes Königreich

Nichtunterzeichnerstaaten oder Organisationen sind: Kanada Europäische Union Organisation für wirtschaftliche Zusammenarbeit und Entwicklung (OECD) Taiwan (Republik China)

Kontroversen Die Initiative kann als Gegenentwurf zur unilateralistischen Donroe-Doktrin betrachtet werden, da sie versucht, Risiken zu verteilen und durch einen Staatenverbund verschiedene Vorteile zu erzielen. Auch China nutzte seit den 2000er Jahren die Vorteile einer vertikal integrierten Industriestrategie auf dem Weg zum Aufstieg zu einer „Produktionsmacht“, auch im Bereich der Halbleiter. Demgegenüber sei der Ausschluss Kanadas ein Fehler, der unmittelbar mit der verschärften Zollpolitik der Regierung Trump II gegenüber dem Land sowie den Rivalitäten zwischen den Nachbarländern zusammenhänge. Dies wurde im Rahmen des Weltwirtschaftsforums 2025 verdeutlicht, als Kanada von einem Bruch der Weltordnung sprach. In einer multipolaren Welt versucht Pax Silica, den Anspruch der USA an Technologieführung zu erheben.

Helberg ist seit 2018 mit dem Technologieinvestor Keith Rabois verheiratet. Rabois verfügt über zahlreiche Kontakte in der Big-Tech-Welt. Der Einfluss wohlhabender Einzelpersonen aus dem Tech-Sektor auf wirtschaftspolitische Veränderungen wird zunehmend kritisch aufgefasst.

Entwicklungen Im Januar 2026 wurde auch Indien zu Gesprächen im Rahmen des Pax Silica eingeladen. Im gleichen Zeitraum wurde zwischen den Ländern ein Interim Agreement abgeschlossen, womit die USA die Zölle auf indische Waren auf 18 % senken. US-Präsident Donald Trump erließ zudem eine Exekutivanordnung zur Aufhebung der Strafzölle von 25 %, die Indien für den Kauf russischen Öls auferlegt worden waren.

Weitere Zusammenhänge

mini|Im Bau befindliche TSMC Fab 21 nördlich von Glendale, an der Kreuzung Interstate 17 und Arizona St Rd 303. (2023) Unter CEO Che-Chia Wei verkündete der Auftragsfertiger TSMC ab 2020, eine hochmoderne Halbleiterfabrik (Nodegröße: 2 nm, auch bekannt als N2) in den USA zu bauen und zu betreiben. Als Standort wurde die Umgebung von Phoenix gewählt, wo auch Intel seit über vier Dekaden eine Fabrik betreibt. Intel eröffnete 2025 eine neue Fab 52 am Standort Chandler. Das Vorhaben läuft unter einer Reshoring-Agenda und America First-Policy, sowie dem CHIPS and Science Act und einer Risikoreduktion (De-risking) von Abhängigkeiten vor dem Hintergrund des Taiwan-Konflikts.

Des Weiteren plant der Tech-Erstausrüster Apple, seine Chips durch den EMS Amkor in Arizona verpacken zu lassen. Seit den 2010er Jahren entwickelt Apple eigene Mikroprozessoren und hat einen großen Teil seiner Produkte von Intel auf die M-Serie-Prozessoren und speziell die A-Serie-Prozessoren „Apple Silicon“ umgestellt. Dieser Schritt verringert die Nachfrage nach Intel-Chips und fördert die Hardware-/Software-Schnittstelle (HSI). Sie ist ein wichtiger Teil der Rechnerarchitektur und bringt gewisse Vorteile für das Gesamtsystem Computer/Software mit sich.

Im August 2025 hat die US-Regierung unter Donald Trump einen Anteil von 10 % an dem Unternehmen Intel erworben. Dem Unternehmen wurden ursprünglich im Jahr 2024 rund 11 Milliarden US-Dollar durch den CHIPS and Science Act zugesagt (davon 3 Milliarden durch das Secure Enclave-Programm), sofern 10.000 Arbeitsplätze geschaffen würden. Das Unternehmen befindet sich in einer größeren Umstrukturierungsphase und hat die Entlassung von rund 20.000 bis 30.000 Mitarbeitern, was etwa 22 % seiner weltweiten Belegschaft entspricht, angekündigt. Die Veränderungen gehen mit der Personalie Pat Gelsinger einher. Neuer CEO ist Lip-Bu Tan.

Siehe auch KI-Beschleuniger Pax Romana oder Pax Americana Seltene Erden Stargate-Projekt

Literatur

Einzelnachweise

Kategorie:Außenpolitik (Vereinigte Staaten) Kategorie:Industriepolitik Kategorie:Sicherheitspolitik (Vereinigte Staaten) Kategorie:Elektroindustrie Kategorie:Künstliche Neuronale Netze