Bonden (früher auch Bondung) wird als Überbegriff für verschiedene Verbindungsprozesse in der Aufbau- und Verbindungstechnik verwendet. Hierbei wird ein elektronisches Bauteil (z. B. ein Mikrochip oder Die) an einem anderen (z. B. einem Substrat wie einer Leiterplatte) durch Verbindungsmittel (z. B. Lot), Erhitzung, Klebemittel usw. befestigt oder elektrisch an diesen angeschlossen.
Drahtbonden oder Wirebonden bezeichnet das Verdrahten eines integrierten Schaltkreises oder eines diskreten Halbleiters mit den elektrischen Anschlüssen anderer Bauteile oder des Chipgehäuses über Drähte Chipbonden oder Die-Bonden (auch Nacktchipbonden) bezeichnet das Verbinden eines integrierten Schaltkreises mit seinem Gehäuse Waferbonden bezeichnet eine Art des Verbindens zweier Wafer miteinander Anodisches Bonden bezeichnet die Verbindung eines Siliciumwafers mit einer Glasscheibe Direktbonden bezeichnet die direkte Verbindung zweier Substrate ohne zwischenliegende Schichten (durch chemische Bindungen zwischen den jeweiligen Oberflächen, z. B. beim Siliciumdirektbonden Wasserstoffbrückenbindung, Van-der-Waals-Kräfte oder kovalente Bindungen)
Einzelnachweise
Kategorie:Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik