mini|Die-Shot eines AMD Ryzen 5 9600X
Zen 5 ist eine Prozessor-Mikroarchitektur (x86-64) des Unternehmens AMD. Zen 5 ist nach Zen, dem Refresh Zen+, Zen 2, Zen 3 und Zen 4 die fünfte Generation der unter den Markennamen Ryzen und Epyc 2017 eingeführten Zen-Prozessoren. Die CPU-Dies lässt AMD in der 4-nm-Prozesstechnologie (N4P) FinFET (Fin Field-Effect Transistor) bei TSMC in Taiwan herstellen. Die Core Complex Dies (CCDs) bestehen aus 8 Kernen mit bis zu 32 MB Level-3-Cache. Zu den CCDs kommt ein I/O-Die, das in einem TSMC-6-nm-Prozess (N6) hergestellt wird.
Server-CPUs verwenden Zen 5 oder Zen 5c Kerne, während Laptop-CPUs eine Kombination aus Zen 5 und Zen 5c Kernen nutzen.
Neuerungen gegenüber der Generation Zen 4 sind: der L1-Cache wurde von 64 KB auf 80 KB pro Kern erhöht der L1-Datencache wurde von 32 KB auf 48 KB pro Kern erhöht die Anzahl der Ausführungseinheiten (ALU) wurde von 4 auf 6 erhöht mit AVX-512 wurden die Gleitkommaeinheiten auf eine Breite von 512 Bit erweitert (Nur Server und Desktop-Chips, Mobil-Chips müssen AVX-512 weiterhin in zwei Schritten zu 256 Bit ausführen) eine durchschnittliche IPC-Steigerung von circa 16 % Speichergeschwindigkeiten von bis zu DDR5-5600 und LPDDR5X-7500 werden unterstützt die AI-Rechenleistung wurde mit Strix Point auf 55 TOPS erhöht (von 16 TOPS bei der Ryzen-8040-Serie „Hawk Point“) Die nächste Generation Zen 6 wird in 2- bis 3-nm-Fertigungsverfahren voraussichtlich Ende 2026 bis Anfang 2027 auf den Markt kommen.
Zen 5c sind auf höhere Effizient und geringeren Platzbedarf optimierte Kerne, dadurch erreichen sie weniger hohe Taktraten, sind funktional aber identisch zu den Zen 5 der gleichen Produktklasse.
Im Serverbereich teilen sich 16 Zen 5c-Kerne auf einem CCD den gemeinsamen L3-Cache von 32 MB (rechnerisch 4 statt 2 MB Cache pro Kern), dadurch sind Modelle (Turin Dense) mit mehr Kernen bei gleicher TDP möglich.
In Notebook-Prozessoren sind bis zu 8 Zen 5c-Kerne in einem eigenen CCX (Core Complex) zusammengefasst, der L3-Cache in solchen einem CCD ist maximal 8 MB groß.
Desktop-CPUs Ryzen 9000 „Granite Ridge“ AMD kündigte am 3. Juni 2024 die erste Produktreihe der Ryzen-9000-Prozessoren an, die aus vier Modellen besteht: einem Ryzen-5-, einem Ryzen-7- und zwei Ryzen-9-Modellen. Die Prozessoren werden im 4-nm-Prozess hergestellt und verfügen über 6 bis 16 Kerne. Die Ryzen-9000-Prozessoren werden im August auf den Markt kommen.
Modell mit dem Suffix X3D haben auf einem CCD einen zusätzlichen Cache-Chip mit 64 MB Cache, Modelle mit dem Suffix X3D2 haben auf beiden CCD einen solchen Cache-Chip.
Marke | ModellPreisebeiReleaseProzessKerne/ThreadsTakt (GHz)CacheSockelPCIeGPURAMTDPmitgelieferterKühler L1 L2 L3max. GrößeFrequenz Basis Boostpro Kern gesamt Gen Lanes Modell Kerne TaktRyzen9 9950X3D2 $899TSMC N4N6 (I/O)16 / 32 4,3 5,632 KBBefehle+48 KBDaten1 MB128+64 MBAM55.024RadeonGraphics(RDNA 2)22,2 GHz256 GBDDR5–5600 200 Wkeiner9950X3D $6994,35,764+64 MB170 W9950X $64964 MB9900X3D $59912 / 244,4 5,564+64 MB120 W9900X$4995,664 MBRyzen79850X3D8 / 164,764+32 MB9800X3D $479 5,29700X $3593,85,532 MB65 W9700F $289nicht vorhandenRyzen59600X $2796 / 12 3,9 5,4RadeonGraphics(RDNA 2)22,2 GHz9600k. A.3,8 5,2AMD Wraith Stealth9500F $219 5,0nicht vorhanden
Marke | ModellProzessKerne/ThreadsTakt (GHz)CacheSockelPCIeGPURAMTDPmitgelieferterKühler L1 L2 L3max. GrößeFrequenz Basis Boostpro Kern gesamt Gen Lanes Modell Kerne TaktRyzen9PRO 9965X3DTSMC N4N6 (I/O)16 / 324,35,532 KBBefehle+48 KBDaten1 MB 64+64 MBAM55.024RadeonGraphics(RDNA 2)22,2 GHz192 GBDDR5–5600170 WkeinerPRO 996564 MBPRO 995512 / 243,45,4 120 WPRO 9945 65 W AMD Wraith StealthRyzen7PRO 9755X3D8 / 16 4,7 5,2 64+32 MB120 WkeinerPRO 97553,85,432 MBPRO 9745 65 W AMD Wraith StealthRyzen5PRO 96556 / 123,9 120 W keinerPRO 9645 65 W AMD Wraith Stealth
Ryzen AI 400 „Gorgon Point AM5“ Marke | ModellProzessKerne/ThreadsTakt (GHz)CacheSockelPCIeiGPURyzen AIRAMTDP L1 L2 L3 Basis Boostpro Kern gesamt Gen Lanes Modell Kerne Takt(GHz) NPU max. Größe FrequenzRyzenAI 7450GETSMC N48 / 162,05,132 KBBefehle+48 KBDaten1 MB16 MBAM54.012Radeon860M83,150 TOPS256 GBDDR5–5600 35 W450G 65 WRyzenAI 5440GE6 / 124,8Radeon840M42,9 35 W440G 65 W435GE4,58 MB102,8 35 W435G 65 W
Marke | ModellProzessKerne/ThreadsTakt (GHz)CacheSockelPCIeiGPURyzen AIRAMTDP L1 L2 L3 Basis Boostpro Kern gesamt Gen Lanes Modell Kerne Takt(GHz) NPU max. Größe FrequenzRyzenAI 7PRO 450GETSMC N48 / 162,05,132 KBBefehle+48 KBDaten1 MB16 MBAM54.012Radeon860M83,150 TOPS256 GBDDR5–5600 35 WPRO 450G 65 WRyzenAI 5PRO 440GE6 / 124,8Radeon840M42,9 35 WPRO 440G 65 WPRO 435GE4,58 MB102,8 35 WPRO 435G 65 W
Workstation-CPUs mini|Das Flaggschiffmodell "AMD Ryzen Threadripper PRO 9995WX"
Threadripper 9000 „Shimada Peak“ Marke | ModellPreisebeiReleaseProzessKerne/ThreadsTakt (GHz)CacheSockelPCIeRAMTDP L1 L2 L3 Basis Boostpro Kern gesamt Gen Lanes max. Größe FrequenzRyzenThreadripperPRO9995WX $11,699TSMC N4 96 / 192 2,55,432 KBBefehle+48 KBDaten1 MB 384 MBsTR55.01282 TBDDR5–6400(octa-channel)350 W9985WX $7,999 64 / 128 3,2 256 MB9975WX $4,099 32 / 64 4,0128 MB9965WX $2,899 24 / 48 4,29955WX $1,649 16 / 32 4,564 MB9945WX TBA 12 / 24 4,7RyzenThreadripper9980X $4,999 64 / 128 3,2 256 MB481 TBDDR5–6400(quad-channel)9970X $2,499 32 / 64 4,0128 MB9960X $1,499 24 / 48 4,2
Mobil-APUs Ryzen 9000 „Fire Range“ Marke | ModellProzessKerne/ThreadsTakt (GHz)CacheSockelPCIeGPURAMTDP L1 L2 L3max. GrößeFrequenz Basis Boostpro Kern gesamt Gen Lanes Modell Kerne TaktRyzen99955HX3DTSMC N4N6 (I/O)16 / 322,55,432 KBBefehle+48 KBDaten1 MB64+64 MBFL15.028Radeon610M22,2 GHz96 GBDDR5–560055–75 W9955HX64 MB9850HX 12 / 24 3,0 5,2 45–75 W
Ryzen AI 300 „Strix Point“ und „Krackan Point“ Die leistungsstarken Prozessoren für ultradünne Laptops der Ryzen-AI-300-Serie wurden am 3. Juni 2024 angekündigt. Diese Prozessoren, mit dem Codenamen Strix Point, werden nach einem neuen Modellnummerierungssystem benannt, das der Modellnummerierung von Intels Core und Core Ultra ähnelt. Strix Point wird über eine Ryzen AI-Engine der 3. Generation auf Basis von XDNA 2 verfügen und bietet bis zu 55 TOPS Leistung der neuronalen Verarbeitungseinheit. Die integrierte Grafik wird auf RDNA 3.5 aktualisiert, wobei die Top-End-Modelle über 16 GPU-Kerne und 12 CPU-Kerne verfügen, eine Steigerung gegenüber den maximal 8 CPU-Kernen der ultradünnen mobilen Ryzen-Prozessoren der vorherigen Generation. Laptops mit Prozessoren der Ryzen AI 300-Serie wurden am 17. Juli veröffentlicht. Ryzen AI 9 HX 375 und HX 370 besitzen vier Zen 5 Kerne und acht Zen 5c Kerne. Ryzen AI 9 365 besitzt vier Zen 5 Kerne und sechs Zen 5c Kerne.
Die Zen-5-Kerne sind in einem CCX mit 16 MB L3-Cache, die Zen-5c-Kerne in einem eigenen CCX mit 8MB L3-Cache angeordnet.
Marke | ModellCode- nameProzessKerne / ThreadsTakt (GHz)CacheSockelPCIe iGPURyzen AIRAMTDP L1 L2 L3 gesamt(Zen 5 +Zen 5c) Zen 5 Zen 5c Zen 5Basis/Boost Zen 5cBasis/Boostpro Kern gesamt Gen Lanes Modell Kerne Takt(GHz) CPU +GPU NPU max. Größe FrequenzRyzenAI 9HX 375Strix PointTSMC N412 / 244 / 88 / 162,0 / 5,12,0 / 3,332 KBBefehle+48 KBDaten1 MB24 MBFP84.016Radeon890M162,930 TOPS 55 TOPS256 GBDDR5–5600LPDDR5x–800015–54 WHX 37050 TOPS365 10 / 20 6 / 12 2,0 / 5,0 Radeon880M 12 23 TOPSRyzenAI 7350Krackan Point8 / 164 / 82,0 / 3,516 MBRadeon860M83,016 TOPS3456 / 122 / 42,0 / 4,62,0 / 3,48 MB14Radeon840M42,99 TOPSRyzenAI 53403 / 63 / 62,0 / 4,816 MB163304 / 81 / 22,0 / 4,58 MB14Radeon820M22,86 TOPS15–28 W
Marke | ModellCode- nameProzessKerne / ThreadsTakt (GHz)CacheSockelPCIe iGPURyzen AIRAMTDP L1 L2 L3 gesamt(Zen 5 +Zen 5c) Zen 5 Zen 5c Zen 5Basis/Boost Zen 5cBasis/Boostpro Kern gesamt Gen Lanes Modell Kerne Takt(GHz) CPU +GPU NPU max. Größe FrequenzRyzenAI 9HX PRO 375Strix PointTSMC N412 / 244 / 88 / 162,0 / 5,12,0 / 3,332 KBBefehle+48 KBDaten1 MB24 MBFP84.016Radeon890M162,9 30 TOPS 55 TOPS256 GBDDR5–5600LPDDR5x–800015–54 WHX PRO 37050 TOPS RyzenAI 7PRO 360 8 / 16 3 / 6 5 / 10 2,0 / 5,0 16 MB Radeon880M 12 22 TOPSPRO 350Krackan Point4 / 84 / 82,0 / 3,5Radeon860M83,016 TOPSRyzenAI 5PRO 3406 / 123 / 63 / 62,0 / 4,82,0 / 3,4Radeon840M42,99 TOPS
Ryzen AI Max 300 „Strix Halo“ Marke | ModellProzessKerne/ThreadsTakt (GHz)CacheSockelPCIeiGPURyzen AIRAMTDP L1 L2 L3 Basis Boostpro Kern gesamt Gen Lanes Modell Kerne Takt CPU +GPU NPU max. Größe FrequenzRyzenAIMax+ 395TSMC N4 16 / 32 3,0 5,132 KBBefehle+48 KBDaten1 MB64 MBFP114.016 Radeon8060S 40 2,9 GHz 76 TOPS50 TOPS128 GBLPDDR5x–800045–120 WMax+ 392 12 / 24 3,25,0 72 TOPSMax+ 388 8 / 16 3,6 32 MB 68 TOPSMax 390 12 / 24 3,2 64 MBRadeon8050S322,8 GHz 60 TOPSMax 385 8 / 16 3,6 32 MB 56 TOPS
Marke | ModellProzessKerne/ThreadsTakt (GHz)CacheSockelPCIeiGPURyzen AIRAMTDP L1 L2 L3 Basis Boostpro Kern gesamt Gen Lanes Modell Kerne Takt CPU +GPU NPU max. Größe FrequenzRyzenAIMax+ PRO 395TSMC N4 16 / 32 3,0 5,132 KBBefehle+48 KBDaten1 MB64 MBFP114.016 Radeon8060S 40 2,9 GHz 76 TOPS50 TOPS128 GBLPDDR5x–800045–120 WMax PRO 390 12 / 24 3,25,0Radeon8050S322,8 GHz 60 TOPSMax PRO 385 8 / 163,6 32 MB 56 TOPSMax PRO 380 6 / 12 4,9 16 MB Radeon8040S 16 30 TOPS 64 GB
Ryzen AI 400 „Gorgon Point“ Marke | ModellProzessKerne / ThreadsTakt (GHz)CacheSockelPCIeiGPURyzen AIRAMTDP L1 L2 L3 gesamt(Zen 5 +Zen 5c) Zen 5 Zen 5c Zen 5Basis/Boost Zen 5cBasis/Boostpro Kern gesamt Gen Lanes Modell Kerne Takt(GHz) CPU +GPU NPU max. Größe FrequenzRyzenAI 9HX 475TSMC N412 / 244 / 88 / 162,0 / 5,22,0 / 3,332 KBBefehle+48 KBDaten1 MB24 MBFP84.016Radeon890M163,1 31 TOPS 60 TOPS256 GBDDR5–5600LPDDR5x–853315–54 WHX 470 55 TOPS465 10 / 20 6 / 12 2,0 / 5,0 Radeon880M 12 2,9 23 TOPS50 TOPSRyzenAI 7450 8 / 164 / 8 2,0 / 5,1 2,0 / 3,6 16 MB Radeon860M 8 3,1 16 TOPS4456 / 122 / 42,0 / 4,62,0 / 3,48 MB14Radeon840M42,99 TOPSDDR5–5600LPDDR5x–8000RyzenAI 54352,0 / 4,52,8430 4 / 8 1 / 2 3 / 6 8 TOPS 15–28 W
Marke | ModellProzessKerne / ThreadsTakt (GHz)CacheSockelPCIeiGPURyzen AIRAMTDP L1 L2 L3 gesamt(Zen 5 +Zen 5c) Zen 5 Zen 5c Zen 5Basis/Boost Zen 5cBasis/Boostpro Kern gesamt Gen Lanes Modell Kerne Takt(GHz) CPU +GPU NPU max. Größe FrequenzRyzenAI 9HX PRO 475TSMC N412 / 244 / 88 / 162,0 / 5,22,0 / 3,332 KBBefehle+48 KBDaten1 MB24 MBFP84.016Radeon890M163,1 31 TOPS 60 TOPS256 GBDDR5–5600LPDDR5x–853315–54 WHX PRO 470 55 TOPSPRO 465 10 / 20 6 / 12 2,0 / 5,0 Radeon880M 12 2,9 23 TOPS50 TOPSRyzenAI 7PRO 450 8 / 16 4 / 8 2,0 / 5,1 2,0 / 3,616 MB Radeon860M 8 3,1 16 TOPSRyzenAI 5PRO 4406 / 12 3 / 6 3 / 6 2,0 / 4,8 2,0 / 3,5Radeon840M4 2,99 TOPSPRO 435 2 / 4 4 / 8 2,0 / 4,5 2,0 / 3,4 8 MB 14 2,8 DDR5–5600LPDDR5x–8000
Ryzen AI Max 400 „Gorgon Halo“ Marke | ModellProzessKerne/ThreadsTakt (GHz)CacheSockelPCIeiGPURyzen AIRAMTDP L1 L2 L3 Basis Boostpro Kern gesamt Gen Lanes Modell Kerne Takt CPU +GPU NPU max. Größe FrequenzRyzenAIMax+ PRO 495TSMC N4 16 / 32 3,1 5,232 KBBefehle+48 KBDaten1 MB64 MBFP114.016 Radeon8065S 40 2,9 GHz 76 TOPS 55 TOPS192 GBLPDDR5x–853345–120 WMax PRO 490 12 / 24 3,25,0Radeon8050S322,8 GHz 60 TOPS50 TOPSMax PRO 485 8 / 16 3,6 32 MB 56 TOPS
Ryzen 400 „Gorgon Point“ Marke | ModellProzessKerne / ThreadsTakt (GHz)CacheSockelPCIeiGPURAMTDP L1 L2 L3 gesamt(Zen 5 +Zen 5c) Zen 5 Zen 5c Zen 5Basis/Boost Zen 5cBasis/Boostpro Kern gesamt Gen Lanes Modell Kerne Takt(GHz) max. Größe Frequenz RyzenAI 7449TSMC N4 8 / 16 4 / 8 4 / 8 2,0 / 5,0 2,0 / 3,432 KBBefehle+48 KBDaten1 MB 16 MBFP84.016 Radeon860M 8 2,8256 GB DDR5–5600LPDDR5x–800015–54 W RyzenAI 5439 6 / 12 3 / 6 3 / 6 2,0 / 4,6 2,0 / 3,3 8 MB Radeon840M 4 DDR5–5600LPDDR5x–7500
Embedded Ryzen Embedded 9000 Marke | ModellProzessKerne/ThreadsTakt (GHz)CacheSockelPCIeGPURAMTDP L1 L2 L3 Basis Boostpro Kern gesamt Gen Lanes Modell Kerne Takt(GHz) max. Größe FrequenzRyzenEmbedded9950X3DTSMC N4N6 (I/O)16 / 324,35,732 KBBefehle+48 KBDaten1 MB64+64 MBAM55.028RadeonGraphics(RDNA 2)22,2192 GBDDR5–5600170 W9950X64 MB9900X3D12 / 244,4 5,564+64 MB120 W9900X 5,664 MB9800X3D8 / 16 4,7 5,264+32 MB9700X 3,8 5,532 MB65 W9600X 6 / 12 3,9 5,4
Ryzen AI Embedded P100