Zen 3 ist eine Prozessor-Mikroarchitektur (x86-64) des Unternehmens AMD. Zen 3 ist nach Zen, dem Refresh Zen+ und Zen 2 die dritte Generation der unter den Markennamen Ryzen und Epyc 2017 eingeführten Zen-Prozessoren. Es wurde gegenüber Zen 2 sowohl die Architektur als auch die Herstellungsprozesstechnologie optimiert, AMD spricht hier von 7 nm+. AMD hat diese Prozessorgeneration am 8. Oktober 2020 wegen der Covid-19-Pandemie per Livestream vorgestellt. Die in 7-nm-Prozesstechnologie (N7) bei TSMC hergestellten CPU-Dies bestehen aus einem Core Complex (CCX) von acht Prozessorkernen mit 32 MB Level-3-Cache, die über die genannte serielle Hochleistungsverbindung gekoppelt werden. Laut AMD hat Zen 3 die bisher größten Anpassungen an der Zen-Architektur erfahren. Insgesamt bietet Zen 3 laut AMD bis zu 24 Prozent mehr Leistung pro Watt als Zen, eine um 19 Prozent höhere IPC und insgesamt rund 26 Prozent mehr Leistung als Zen 2. Erhältlich sind alle genannten Prozessoren seit dem 5. November 2020.
Ryzen 5000 sind sockelkompatibel zu den Vorgängern, passen also in Hauptplatinen mit dem Sockel AM4 und sind Board-abhängig nach einem zuvor erfolgten BIOS-Update nutzbar. Die 500er-I/O-Hubs X570, B550 und A520 sind grundsätzlich kompatibel, sofern sie mindestens mit der AGESA-Version 1.0.8.0 versehen sind. Lauffähig sind die Ryzen-5000-Prozessoren allerdings erst mit AGESA 1.1.0.0. Nutzer mit 400er-I/O-Hubs wie dem B450 und X470 können Ryzen-5000-Prozessoren verbauen, wenn passende Updates für das BIOS durch den Mainboard-Hersteller bereitgestellt wurden. Inzwischen (2022) stehen auch BIOS-Updates für einige X370-, B350- und A320-Platinen zur Verfügung. Mit der AGESA-Version 1.2.0.7 wurde die Kompatibilität nach anhaltender Kritik durch Nutzer und Presse letztlich sichergestellt, auch wurden einige Fehler ausgebessert – etwa Performance-Einbußen unter Windows 11 durch das integrierte fTMP-Modul. Einige Features – etwa PCIe 4.0 – sind auf den nachgerüsteten Boards ggf. nicht vorhanden.
Neuerungen gegenüber der Generation Zen 2 sind:
einzelner 8-Core-Complex mit 32 MiB L3-Cache (Zen 2: 2×16 MiB) höhere Recheneffizienz (mehr Rechenkapazität je Watt Leistungsbedarf) und geringfügig höhere maximale Taktfrequenzen erstmals ist das mit PCIe 2.0 eingeführte Feature Resizable BAR verfügbar
Die nächste Generation Zen 4 im 6- bis 5-nm-Fertigungsverfahren wurde 2022 vorgestellt. Die Generation Zen 5 im 6- bis 4-nm-Fertigungsverfahren kam im August 2024 auf den Markt.
Architektur Statt zwei Core-Complexes je Chiplet mit jeweils 4 Kernen und 16 MB Level 3 Cache ist jetzt das ganze Chiplet ein Core-Complex mit 8 Kernen und einem gemeinsamen Level 3 Cache von 32 MB Größe. Dadurch werden die Latenzen beim Wechsel zwischen Kernen erheblich (über einen Faktor 3) reduziert. Ryzen-CPUs auf Basis der Zen-3-Mikroarchitektur profitieren, wie auch die Vorgängergeneration, besonders von schnellem Arbeitsspeicher, weil die Taktrate des Infinity Fabric direkt vom Speichertakt abhängt. Schnellerer Arbeitsspeicher bedeutet dadurch auch schnelleren Datenaustausch zwischen zwei Core Complexes bzw. auch zwischen den Chiplets. Es wird bis zu LPDDR4–4267 unterstützt. Low Power DDR4 (LPDDR4) Speicher wird unterstützt mit geringerem Energieverbrauch und höherer Bandbreite. eine ganze Reihe von Optimierungen bei Instruktionen und Pipeline, die zusammen einen um 18 % höheren Durchsatz (IPC – Instruktionen pro Taktzyklus) ergeben Control Flow Enforcement Technologie (CET), um Return Oriented Programming zu verhindern schnellere Wechsel der Kern-Frequenzen Die Kern-Versorgungsspannung kann jetzt je Kern unterschiedlich sein. die integrierte Grafikeinheit ist zwar wie beim Vorgänger Zen 2 ebenfalls noch eine Vega 8-Architektur, läuft aber mit höherer maximaler Frequenz von 2,1 GHz gegenüber 1,75 GHz bei Zen 2.
Während Zen 3 für bis zu DDR4–3200 spezifiziert ist, liegt der Sweet-Spot vermutlich bei etwa DDR4–3866 bis DDR4–4000 – bei höherem Speichertakt wird Infinity Fabric in einen asynchronen Modus geschaltet, welches die Speicherlatenz erhöht und somit die Performance nachteilig beeinflusst.
Desktop-CPUs Ryzen 5000 „Vermeer“ Die auf Zen 3 basierende Ryzen 5000 Desktop-CPU-Baureihe heißt Vermeer und integriert ein oder zwei CPU-Chiplets (mit jeweils 8 Kernen) und ein I/O-Chiplet in einem AM4-Sockel. Ferner gibt es auch Desktop-CPUs in der 5000er-Generation, welche auf die Cezanne-Baureihe setzen. Sie ist die letzte Generation von Chips, die den AM4-Sockel verwenden.
Am 5. November 2020 erschienen zunächst vier Prozessormodelle mit 6 bis 16 Kernen. Am 15. März 2022 kündigte AMD den Ryzen 5800X3D an, den ersten Prozessor mit gestapelten Speicherchips. Dies ermöglicht mit 96 MB einen wesentlich größeren L3-Cache als üblich, was vor allem die Leistung in Spielen verbessert. Laut AMD ist der 5800X3D um bis zu 15 % schneller als der Ryzen 5900X. Am 7. Juli 2023 erschien das Modell Ryzen 5 5600X3D, welches exklusiv vom amerikanischen Einzelhändler Micro Center vertrieben wird.
Marke | ModellPreise beiReleaseProzessKerne/ThreadsTakt (GHz)CacheSockelPCIeRAMTDPKühllösung(PIB) L1 L2 L3 Basis Boostpro Kern gesamt Gen Lanes Größe FrequenzRyzen95950X $7997 nmFinFET 16 / 32 3,4 4,932 KBBefehle+32 KBDaten512 KB64 MBAM44.020128 GBDDR4–3200105 WN/A5900XT $349 3,34,85900X $54912 / 24 3,75900 OEM 3,0 4,7 65 WRyzen75800X3D $4498 / 16 3,4 4,5 32+64 MB105 W5800XT $2493,8 4,832 MB5800X $449 4,75800 OEM 3,4 4,6 65 W5700X3D $249 3,0 4,1 32+64 MB 105 W5700X $299 3,4 4,6 32 MB 65 WRyzen55600X3D $2296 / 12 4,5 32+64 MB 105 W5600XT $1943,7 4,732 MB65 WWraith Stealth5600X $299 4,65600T $186 3,5 4,55600F k. A. 3,0 4,0 N/A5600 $199 3,5 4,4 Wraith Stealth5500X3D $249 3,0 4,0 32+64 MB 105 W N/A
Marke | ModellPreise beiReleaseProzessKerne/ThreadsTakt (GHz)CacheSockelPCIeRAMTDPKühllösung(PIB) L1 L2 L3 Basis Boostpro Kern gesamt Gen Lanes Größe Frequenz Ryzen9PRO 5945OEM7 nmFinFET 12 / 24 3,0 4,732 KBBefehle+32 KBDaten512 KB 64 MBAM44.020128 GBDDR4–320065 WN/A Ryzen7PRO 5845 8 / 16 3,44,632 MB Ryzen5PRO 5645 6 / 12 3,7
Ryzen 5000 „Cezanne“ Marke | ModellPreise beiReleaseProzessKerne/ThreadsTakt (GHz)CacheSockelPCIeRAMTDPKühllösung(PIB) L1 L2 L3 Basis Boostpro Kern gesamt Gen Lanes Größe Frequenz Ryzen75700 OEM7 nmFinFET 8 / 16 3,7 4,6 32 KBBefehle+32 KBDaten 512 KB16 MBAM43.020128 GBDDR4–320065 W N/A Ryzen55500 $159 6 / 12 3,64,2 Wraith Stealth Ryzen35100 OEM 4 / 8 3,8 8 MB N/A
Workstation-CPUs Ryzen Threadripper PRO 5000 „Chagall“ Marke | ModellPreise beiReleaseProzessKerne/ThreadsTakt (GHz)CacheSockelPCIeRAMTDP L1 L2 L3 Basis Boostpro Kern gesamt Gen Lanes Größe FrequenzRyzenThreadripperPRO5995WX $65007 nmFinFET 64 / 128 2,74,5 32 KBBefehle+32 KBDaten 512 KB 256 MBsWRX84.01202 TBDDR4–3200(octa-channel)280 W5975WX $3300 32 / 64 3,6128 MB5965WX $2400 24 / 48 3,85955WXOEM 16 / 32 4,064 MB5945WX 12 / 24 4,1
Desktop-APUs Ryzen 5000 „Cezanne“ April 2021 kamen auch Cezanne-APUs für Desktoprechner auf den Markt. Im Gegensatz zur vorhergehenden Generation (Renoir) werden sie nicht nur OEMs, sondern zum Teil auch Endkunden angeboten. April 2022 kam mit dem Ryzen 5 5500 auch eine Cezanne-CPU für Desktoprechner auf den Markt, welche mit deaktiviertem GPU zwar eine APU ist, jedoch nur als CPU genutzt werden kann (siehe oben).
Der Ryzen 7 5700G erfreute sich auch bei Systemen mit dedizierter Grafikkarte gewisser Beliebtheit, da er bis zur Veröffentlichung des Ryzen 7 5700X (April 2022) der einzige für Endkunden erhältliche 8-Kern-Prozessor dieser Generation mit 65 Watt TDP war. Auffällig ist, dass die APUs innerhalb dieser Generation die höchsten Basistakte erreichen (Threadripper ausgenommen). Sie unterstützen allerdings nur PCIe 3.0.
Marke | ModellPreise beiReleaseProzessKerne/ThreadsTakt (GHz)CacheSockelPCIeGPURAMTDPKühllösung(PIB) L1 L2 L3 Basis Boostpro Kern gesamt Gen Lanes Modell Kerne Takt Größe FrequenzRyzen75705G k. A.7 nmFinFET8 / 163,84,632 KBBefehle+32 KBDaten512 KB16 MBAM43.020RadeonGraphics82,0 GHz128 GBDDR4–320065 W N/A5700G $359 Wraith Stealth5705GE k. A.3,235 W N/A5700GE OEM Wraith StealthRyzen55605G k. A.6 / 123,94,471,9 GHz65 W N/A5600G $259 Wraith Stealth5605GE k. A.3,435 W N/A5600GE OEM Wraith Stealth5600GT $1403,6 4,665 W5500GT $125 4,4Ryzen35305G k. A.4 / 84,04,28 MB61,7 GHzN/A5300G OEM5305GE k. A.3,635 W5300GE OEM
Marke | ModellProzessKerne/ThreadsTakt (GHz)CacheSockelPCIeGPURAMTDPKühllösung(PIB) L1 L2 L3 Basis Boostpro Kern gesamt Gen Modell Kerne Takt FrequenzRyzen7PRO 5755G7 nmFinFET8 / 163,84,632 KBBefehle+32 KBDaten512 KB16 MBAM43.0RadeonGraphics82,0 GHzDDR4–320065 W N/APRO 5750GPRO 5755GE3,235 WPRO 5750GERyzen5PRO 5655G6 / 123,94,471,9 GHz65 WPRO 5650GPRO 5655GE3,435 WPRO 5650GERyzen3PRO 5355G4 / 84,04,28 MB61,7 GHz65 WPRO 5350GPRO 5355GE3,635 WPRO 5350GE
Mobil-APUs Ryzen 5000 „Cezanne“ Am 12. Januar 2021 stellte AMD die Ryzen 5000er Notebook-APUs der Zen-3-Reihe vor. In der folgenden Tabelle sind sie zusammen mit den ebenfalls mit einer 5000er-Nummer versehenen Mobil-APUs der vorhergehenden Generation Zen 2 („Lucienne“) aufgeführt.
Marke | ModellProzessKerne/ThreadsTakt (GHz)CacheSockelPCIeGenGPURAMTDP L1 L2 L3 Basis Boostpro Kern gesamt Modell Kerne Takt Größe FrequenzRyzen95980HX7 nmFinFET8 / 16 3,34,832 KBBefehle+32 KBDaten512 KB16 MBFP63.0RadeonGraphics82,1 GHzDDR4: 64 GBoderLPDDR4: 32 GBDDR4–3200oderLPDDR4–4266 45 W5980HS 3,0 35 W5900HX 3,34,6 45 W5900HS 3,0 35 WRyzen75800H 3,24,42,0 GHz 45 W5800HS 2,8 35 W5800U 1,9 15 WRyzen55600H6 / 12 3,34,271,8 GHz 45 W5600HS 3,0 35 W5600U 2,315 W5560U4,08 MB61,6 GHz Ryzen35400U 4 / 8 2,6
Marke | ModellProzessKerne/ThreadsTakt (GHz)CacheSockelPCIeGPURAMTDP L1 L2 L3 Basis Boostpro Kern gesamt Gen Modell Kerne Takt Größe Frequenz Ryzen7PRO 5850U7 nmFinFET 8 / 16 1,9 / 4,4 GHz 4,432 KBBefehle+32 KBDaten512 KB16 MBFP63.0RadeonGraphics 8 2,0 GHzDDR4: 64 GBoderLPDDR4: 32 GBDDR4–3200oderLPDDR4–426615 W Ryzen5PRO 5650U 6 / 12 2,3 / 4,2 GHz 4,2 7 1,8 GHz Ryzen3PRO 5450U 4 / 8 2,6 / 4,0 GHz 4,0 8 MB 6 1,6 GHz
Ryzen 5025 „Barcelo“ Marke | ModellProzessKerne/ThreadsTakt (GHz)CacheSockelPCIeGPURAMTDP L1 L2 L3 Basis Boostpro Kern gesamt Gen Lanes Modell Kerne Takt Größe FrequenzRyzen75825U7 nmFinFET8 / 162,04,532 KBBefehle+32 KBDaten512 KB16 MBFP63.016RadeonGraphics8 2,0 GHz64 GBDDR4–3200oderLPDDR4–426615 W5825C ?Ryzen55625U6 / 122,34,37 1,8 GHz5625C ?Ryzen35425U4 / 82,74,18 MB6 1,6 GHz5425C?5125C 2 / 43,0 3
Marke | ModellProzessKerne/ThreadsTakt (GHz)CacheSockelPCIeGPURAMTDP L1 L2 L3 Basis Boostpro Kern gesamt Gen Lanes Modell Kerne Takt Größe Frequenz Ryzen7PRO 5875U7 nmFinFET 8 / 16 2,0 4,532 KBBefehle+32 KBDaten512 KB16 MBFP63.016RadeonGraphics 8 2,0 GHz64 GBDDR4–3200oderLPDDR4–426615 W Ryzen5PRO 5675U 6 / 12 2,3 4,3 7 1,8 GHz Ryzen3PRO 5475U 4 / 8 2,7 4,1 8 MB 6 1,6 GHz
Ryzen 6000 „Rembrandt“ (Zen 3+) Am 4. Januar 2022 stellte AMD die Ryzen 6000 Rembrandt CPUs vor, am 20. September 2022 folgte die 7035-Serie Rembrandt-R. Die CPUs finden Platz auf FP7-Motherboard, unterstützen DDR5 und kommen mit einer integrierten RDNA2-Grafikeinheit. Alle CPUs entsprechen der Zen-3+-Architektur.
Marke | ModellProzessKerne/ThreadsTakt (GHz)CacheSockelPCIeGPU(RDNA2)RAMTDP L1 L2 L3 Basis Boostpro Kern gesamt Gen Lanes Modell Kerne Takt Größe FrequenzRyzen96980HX6 nmFinFET8 / 163,35,032 KBBefehle+32 KBDaten512 KB16 MBFP7FP7r24.016Radeon680M122,4 GHz64 GBDDR5–4800oderLPDDR5–6400 45 W6980HS 35 W6900HX4,9 45 W6900HS 35 WRyzen76800H3,24,72,2 GHz 45 W6800HS 35 W6800U 2,7 15–28 WRyzen56600H6 / 123,34,5Radeon660M61,9 GHz 45 W6600HS 35 W6600U 2,9 15–28 W