Liste der AMD-Ryzen-Prozessoren

Bei der Ryzen-Serie handelt es sich um x86-64-Mikroprozessoren des US-amerikanischen Chipherstellers AMD, die auf den Mikroarchitekturen Zen, Zen+, Zen 2, Zen 3, Zen 4 und Zen 5 basieren. Die Ryzen-Serie ist der Nachfolger der FX-Serie und wurde 2017 eingeführt. Später folgten Athlon-Modelle für den Low-Cost-Preisbereich, basierend auf der gleichen Architektur, jedoch beschnitten in Ausstattung und Leistung. Die Ryzen-Prozessoren mit dem Pro-Namenszusatz sind primär für Business-PCs vorgesehen und umfassen zusätzliche Sicherheitsfeatures sowie eine verlängerte Garantie.

Mit der Mikroarchitektur Zen 4 kam es 2022 bei den Ryzen Desktop-Prozessoren zur Änderung des Prozessorsockels vom bisherigen Sockel AM4 zum Sockel AM5.

Desktop Zen

Summit Ridge (Serie 1000) Gemeinsame Merkmale von Ryzen 1000 Desktop-CPUs:

Sockel: AM4. Alle CPUs unterstützen DDR4–2666 im Dual-Channel. L1-Cache: 96 KB (32 KB Daten + 64 KB Anweisungen) pro Kern. L2-Cache: 512 KB pro Kern. MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V Alle CPUs unterstützen 24 PCIe 3.0-Lanes. 4 der Lanes sind als Link zum Chipsatz reserviert. Keine integrierte Grafik. Herstellungsprozess: GlobalFoundries 14 nm.

Marke | ModellKerne(Threads)Takt (GHz)L3-Cache(gesamt)Kern-konfigu-rationTDPEinführungs-datum Basis BoostRyzen 71800XAMD Ryzen 7 1800X8 (16) 3,6 4,016 MB2 × 495 W2. März 20171700XAMD Ryzen 7 1700X 3,4 3,81700AMD Ryzen 7 1700 3,0 3,7 65 WRyzen 51600XAMD Ryzen 5 1600X6 (12) 3,6 4,02 × 3 95 W11. Apr. 20171600AMD Ryzen 5 1600 3,2 3,665 W1500XAMD Ryzen 5 1500X4 (8) 3,5 3,72 × 21400AMD Ryzen 5 1400 3,2 3,48 MBRyzen 31300XAMD Ryzen 3 1300X4 (4) 3,5 3,727. Juli 20171200AMD Ryzen 3 1200 3,1 3,4

Raven Ridge (Serie 2000) Gemeinsame Merkmale von Ryzen 2000 Desktop-APUs:

Sockel: AM4. Alle CPUs unterstützen DDR4–2933 im Dual-Channel. L1-Cache: 96 KB (32 KB Daten + 64 KB Anweisungen) pro Kern. L2-Cache: 512 KB pro Kern. MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V Alle CPUs unterstützen 16 PCIe 3.0-Lanes. 4 der Lanes sind als Link zum Chipsatz reserviert. Enthält integrierte GCN-GPU der 5. Generation. Herstellungsprozess: GlobalFoundries 14 nm FinFET.

Marke | ModellCPUGPUTDPEinführungs-datumKerne(Threads)Takt (GHz)L3-Cache(gesamt)ModellKerneTakt(GHz) Basis BoostRyzen 52400GAMD Ryzen 5 2400G4 (8) 3,6 3,94 MBRXVega 11111,25 65 W 12. Feb. 20182400GEAMD Ryzen 5 2400GE 3,2 3,8 35 W 19. Apr. 2018Ryzen 32200GAMD Ryzen 3 2200G4 (4) 3,5 3,7RadeonVega 881,1 65 W 12. Feb. 20182200GEAMD Ryzen 3 2200GE3,2 3,635 W 19. Apr. 2018PRO 2100GEGerätedaten für HP Desktop Pro A G2 2 (4) ? RadeonVega 3 3 1,0 2019

Zen+

Pinnacle Ridge (Serie 2000) Gemeinsame Merkmale von Ryzen 2000 Desktop-CPUs:

Sockel: AM4. Alle CPUs unterstützen DDR4–2933 im Dual-Channel, mit Ausnahme von R7 2700E und R5 2600E, die DDR4–2666 unterstützen. L1-Cache: 96 KB (32 KB Daten + 64 KB Anweisungen) pro Kern. L2-Cache: 512 KB pro Kern. MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V Alle CPUs unterstützen 24 PCIe 3.0-Lanes. 4 der Lanes sind als Link zum Chipsatz reserviert. Keine integrierte Grafik. Herstellungsprozess: GlobalFoundries 12 nm FinFET.

Marke | ModellKerne(Threads)Takt (GHz)L3-Cache(gesamt)Kern-konfigu-rationTDPEinführungs-datum Basis BoostRyzen 72700XAMD Ryzen 7 2700X8 (16) 3,7 4,316 MB2 × 4 105 W19. Apr. 20182700AMD Ryzen 7 2700 3,2 4,1 65 W2700EAMD Ryzen 7 2700E 2,8 4,0 45 W Sep. 2018Ryzen 52600XAMD Ryzen 5 2600X6 (12) 3,6 4,22 × 3 95 W19. Apr. 20182600AMD Ryzen 5 2600 3,4 3,9 65 W2600EAMD Ryzen 5 2600E 3,1 4,0 45 W Sep. 20181600 (AF)AMD Ryzen 5 1600 (AF) 3,2 3,665 W 11. Okt. 20192500XAMD Ryzen 5 2500X 4 (8) 3,64,08 MB1 × 410. Sep. 2018Ryzen 32300XAMD Ryzen 3 2300X4 (4) 3,51200 (AF) 3,1 3,4 21. Apr. 2020

Picasso (Serie 3000) Gemeinsame Merkmale von Ryzen 3000 Desktop-APUs:

Sockel: AM4. Alle CPUs unterstützen DDR4–2933 im Dual-Channel. L1-Cache: 96 KB (32 KB Daten + 64 KB Anweisungen) pro Kern. L2-Cache: 512 KB pro Kern. MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V Alle CPUs unterstützen 16 PCIe 3.0-Lanes. 4 der Lanes sind als Link zum Chipsatz reserviert. Enthält integrierte GCN-GPU der 5. Generation. Herstellungsprozess: GlobalFoundries 12 nm FinFET.

Marke | ModellCPUGPUTDPEinführungs-datumKerne(Threads)Takt (GHz)L3-Cache(gesamt)ModellKerneTakt(GHz) Basis BoostRyzen 53400GAMD Ryzen 5 3400G4 (8) 3,7 4,24 MB RadeonVega 11 11 1,4 65 W 7. Juli 2019PRO 3350GAMD Ryzen 5 PRO 3350G 3,6 4,0RadeonGraphics10 1,3 65 W21. Juli 2020PRO 3350GEAMD Ryzen 5 PRO 3350GE4 (4) 3,3 3,9 1,2 35 WRyzen 33200GAMD Ryzen 3 3200G 3,6 4,0RadeonVega 88 1,25 65 W7. Juli 20193200GE 3,3 3,8 1,2 35 W

Zen 2

Matisse (Serie 3000) Gemeinsame Merkmale von Ryzen 3000 Desktop-CPUs:

Sockel: AM4. Alle CPUs unterstützen DDR4–3200 im Dual-Channel. L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern. L2-Cache: 512 KB pro Kern. MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AVX2, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V Alle CPUs unterstützen 24 PCIe 4.0-Lanes. 4 der Lanes sind als Link zum Chipsatz reserviert. Keine integrierte Grafik. Herstellungsprozess: TSMC 7 nm FinFET.

Marke | ModellKerne(Threads)Takt (GHz)L3-Cache(gesamt)ChipletsKern-konfigu-rationTDPEinführungs-datum Basis BoostRyzen 93950XAMD Ryzen 9 3950X 16 (32) 3,54,764 MB2 × CCD1 × I/OD 4 × 4105 W 7. Juli 20193900XTAMD Ryzen 9 3900XT12 (24)3,84 × 3 Juli 20203900XAMD Ryzen 9 3900X 4,6 7. Juli 20193900AMD Ryzen 9 3900 3,1 4,3 65 W 24. Sep. 2019Ryzen 73800XTAMD Ryzen 7 3800XT8 (16)3,9 4,732 MB1 × CCD1 × I/OD2 × 4105 W Juli 20203800XAMD Ryzen 7 3800X 4,57. Juli 20193700XAMD Ryzen 7 3700X 3,6 4,4 65 WRyzen 53600XTAMD Ryzen 5 3600XT6 (12)3,8 4,52 × 395 W Juli 20203600XAMD Ryzen 5 3600X 4,47. Juli 20193600AMD Ryzen 5 36003,6 4,265 W3500XAMD 锐龙 5 3500X (China Only)6 (6)4,1 24. Sep. 20193500AMD Ryzen 5 350016 MB 15. Nov. 2019Ryzen 33300XAMD Ryzen 3 3300X4 (8) 3,8 4,3 1 × 4 21. Apr. 20203100AMD Ryzen 3 3100 3,6 3,9 2 × 2 Apr. 2020

Renoir (Serie 4000 CPU) Gemeinsame Merkmale von Ryzen 4000 Desktop-CPUs:

Sockel: AM4. Alle CPUs unterstützen DDR4–3200 im Dual-Channel. L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern. L2-Cache: 512 KB pro Kern. MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AVX2, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V Alle CPUs unterstützen 24 PCIe 3.0-Lanes. 4 der Lanes sind als Link zum Chipsatz reserviert. Keine integrierte Grafik. Herstellungsprozess: TSMC 7 nm FinFET.

Marke | ModellKerne(Threads)Takt (GHz)L3-Cache(gesamt)Kern-konfigu-rationTDPEinführungs-datum Basis Boost Ryzen 74700LEAMD Ryzen 7 4700LE 8 (16) 3,6 4,28 MB 2 × 465 W 25. März 2026 Ryzen 54500AMD Ryzen 5 4500 6 (12) 3,6 4,1 2 × 34. Apr. 2022 Ryzen 34100AMD Ryzen 3 4100 4 (8) 3,8 4,0 4 MB 1 × 4

Renoir (Serie 4000 APU) Gemeinsame Merkmale von Ryzen 4000 Desktop-APUs:

Sockel: AM4. Alle CPUs unterstützen DDR4–3200 im Dual-Channel. L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern. L2-Cache: 512 KB pro Kern. MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AVX2, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V Alle CPUs unterstützen 24 PCIe 3.0-Lanes. 4 der Lanes sind als Link zum Chipsatz reserviert. Enthält integrierte GCN-GPU der 5. Generation. Herstellungsprozess: TSMC 7 nm FinFET.

Marke | ModellCPUGPUTDPEinführungs-datumKerne(Threads)Takt (GHz)L3-Cache(gesamt)Kern-konfigu-rationModellKerneTakt(GHz) Basis BoostRyzen 74700GAMD Ryzen 7 4700G8 (16) 3,6 4,48 MB2 × 4RadeonGraphics8 2,1 65 W21. Juli 20204700GEAMD Ryzen 7 4700GE 3,1 4,3 2,0 35 WRyzen 54600GAMD Ryzen 5 4600G6 (12) 3,74,22 × 371,9 65 W4600GEAMD Ryzen 5 4600GE 3,3 35 WRyzen 34300GAMD Ryzen 3 4300G4 (8) 3,84,04 MB1 × 461,7 65 W4300GEAMD Ryzen 3 4300GE 3,5 35 W

Zen 3

Vermeer (Serie 5000) Gemeinsame Merkmale von Ryzen 5000 Desktop-CPUs:

Sockel: AM4. Alle CPUs unterstützen DDR4–3200 im Dual-Channel. L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern. L2-Cache: 512 KB pro Kern. L3-Cache: 32 MB pro CCD. X3D-Modelle besitzen zusätzlich 64 MB 3D V-Cache auf einem CCD. MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AVX2, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V Alle CPUs unterstützen 24 PCIe 4.0-Lanes. 4 der Lanes sind als Link zum Chipsatz reserviert. Keine integrierte Grafik. Herstellungsprozess: TSMC 7 nm FinFET.

Marke | ModellKerne(Threads)Takt (GHz)L3-Cache(gesamt)ChipletsKern-konfigu-rationTDPEinführungs-datum Basis BoostRyzen 95950XAMD Ryzen 9 5950X16 (32) 3,4 4,964 MB2 × CCD1 × I/OD2 × 8105 W 5. Nov. 20205900XTAMD Ryzen 9 5900XT 3,34,8 31. Juli 20245900XAMD Ryzen 9 5900X12 (24) 3,72 × 6 5. Nov. 20205900AMD Ryzen 9 5900 3,0 4,7 65 W 12. Jan. 2021Ryzen 75800X3DAMD Ryzen 7 5800X3D8 (16) 3,4 4,5 64+32 MB1 × CCD1 × I/OD1 × 8105 W 20. Apr. 20225800XTAMD Ryzen 7 5800XT3,8 4,832 MB 31. Juli 20245800XAMD Ryzen 7 5800X 4,7 5. Nov. 20205800AMD Ryzen 7 5800 3,4 4,6 65 W 12. Jan. 20215700X3DAMD Ryzen 7 5700X3D 3,0 4,1 64+32 MB 105 W 8. Jan. 20245700XAMD Ryzen 7 5700X 3,4 4,6 32 MB 65 W 4. Apr. 2022Ryzen 55600X3DAMD Ryzen 5 5600X3D6 (12) 3,3 4,4 64+32 MB1 × 6 105 W 7. Juli 20235600XTAMD Ryzen 5 5600XT3,7 4,732 MB65 W 31. Okt. 20245600XAMD Ryzen 5 5600X 4,6 5. Nov. 20205600TAMD Ryzen 5 5600T 3,5 4,5 31. Okt. 20245600FAMD Ryzen 5 5600F 3,0 4,0 16. Sep. 20255600AMD Ryzen 5 5600 3,5 4,4 4. Apr. 20225500X3DAMD Ryzen 5 5500X3D 3,0 4,0 64+32 MB 105 W 5. Juni 2025

Cezanne (Serie 5000 CPU) Gemeinsame Merkmale von Ryzen 5000 Desktop-CPUs:

Sockel: AM4. Alle CPUs unterstützen DDR4–3200 im Dual-Channel. L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern. L2-Cache: 512 KB pro Kern. MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AVX2, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V Alle CPUs unterstützen 24 PCIe 3.0-Lanes. 4 der Lanes sind als Link zum Chipsatz reserviert. Keine integrierte Grafik. Herstellungsprozess: TSMC 7 nm FinFET.

Marke | ModellKerne(Threads)Takt (GHz)L3-Cache(gesamt)Kern-konfigu-rationTDPEinführungs-datum Basis Boost Ryzen 75700AMD Ryzen 7 5700 8 (16) 3,7 4,616 MB 1 × 865 W4. Apr. 2022 Ryzen 55500AMD Ryzen 5 5500 6 (12) 3,64,2 1 × 6 Ryzen 35100 4 (8) 3,8 8 MB 1 × 4 2023

Cezanne (Serie 5000 APU) Gemeinsame Merkmale von Ryzen 5000 Desktop-APUs:

Sockel: AM4. Alle CPUs unterstützen DDR4–3200 im Dual-Channel. L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern. L2-Cache: 512 KB pro Kern. MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AVX2, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V Alle CPUs unterstützen 24 PCIe 3.0-Lanes. 4 der Lanes sind als Link zum Chipsatz reserviert. Enthält integrierte GCN-GPU der 5. Generation. Herstellungsprozess: TSMC 7 nm FinFET.

Marke | ModellCPUGPUTDPEinführungs-datumKerne(Threads)Takt (GHz)L3-Cache(gesamt)Kern-konfigu-rationModellKerneTakt(GHz) Basis BoostRyzen 75705GAMD Ryzen 7 5705G Drivers & Support8 (16)3,84,616 MB1 × 8RadeonGraphics82,065 W 24. Feb. 20255700GAMD Ryzen 7 5700G 13. Apr. 20215705GEAMD Ryzen 7 5705GE Treiber und Support3,235 W 24. Feb. 20255700GEAMD Ryzen 7 5700GE 13. Apr. 2021Ryzen 55605GAMD Ryzen 5 5605G Treiber und Support6 (12)3,94,41 × 671,965 W 24. Feb. 20255600GAMD Ryzen 5 5600G 13. Apr. 20215605GEAMD Ryzen 5 5605GE Treiber und Support3,435 W 24. Feb. 20255600GEAMD Ryzen 5 5600GE 13. Apr. 20215600GTAMD Ryzen 5 5600GT3,6 4,665 W8. Jan. 20245500GTAMD Ryzen 5 5500GT 4,4Ryzen 35305GAMD Ryzen 3 5305G Treiber und Support4 (8)4,04,28 MB1 × 461,765 W 24. Feb. 20255300GAMD Ryzen 3 5300G 13. Apr. 20215305GEAMD Ryzen 3 5305GE Treiber und Support3,635 W 24. Feb. 20255300GEAMD Ryzen 3 5300GE 13. Apr. 2021

Zen 4

Raphael (Serie 7000) Gemeinsame Merkmale von Ryzen 7000 Desktop-CPUs:

Sockel: AM5. Alle CPUs unterstützen DDR5–5200 im Dual-Channel.