Dispensertechnologie wird in der Fertigung elektronischer und mikrosystemtechnischer Bauteile zur Aufbau- und Verbindungstechnik verwendet, insbesondere für miniaturisierte optische oder mechanische (nicht nur elektronische) Systeme. Information eines Fraunhofer Instituts zur AVT, abgerufen am 12. April 2016Information eines Fraunhofer Instituts zur Mikro-Produktion, abgerufen am 12. April 2016, abgerufen am 12. April 2016 Die Technologie wird u. a. in der SMD-Technik verwendet.
Mit Dispensern werden Klebstoff, Lot (meist Lotpaste) oder andere für die Verbindung notwendige Materialien in definierter Dicke und ggf. Strukturierung aufgebracht – meist auf das zu bestückende Werkstück. Es gibt auch invers arbeitende Techniken, bei denen z. B. Klebstoff durch ein Rakel zuerst als Schicht auf einem Zwischenträger aufgebracht wird und dann das zu fixierende Bauteil dort zur Klebstoffübertragung eingetaucht wird. Anschließend wird das derart benetzte Bauteil auf dem Werkstück abgesetzt, mit dem es verbunden werden soll.
Anwendung findet die Dispensertechnologie u. a. beim
Die Bonding Flip-Chip-Prozesse Kleben von Mikrolinsen auf Kameramodule Multi-Chip-Modul Aufbringen von Leitlack
Fußnoten
Kategorie:Leiterplattentechnik