Der Sockel 1155 (auch LGA1155, FCLGA1155 oder Sockel H2 genannt) ist ein Prozessorsockel für die Prozessorserie Intel Core i3, Core i5, Core i7 sowie Celeron G und Pentium G der Sandy- und Ivy-Bridge-Generation. Eingeführt wurde er im Januar 2011. Der Sockel 1155 wurde 2013 vom Sockel 1150 abgelöst.
Er ist Nachfolger des Sockels 1156. Erforderlich wurde dieser Sockel, als die Sandy-Bridge-Architektur die Nehalem-Mikroarchitektur ablöste. Bei Prozessoren für den Sockel 1155 sind der Speichercontroller und der PCIe-Controller nach wie vor im Prozessor integriert – der Sockel stellt entsprechende Anschlüsse bereit.
Die größte Veränderung im Vergleich zum Vorgänger ist beim 1155-Sockel die getrennte Anbindung von CPU, IGP und der integrierten Northbridge an die jeweils eigene Energieversorgung. Der Chipsatz, welcher aus einem Chip (ehemals Southbridge) besteht, wird per DMI angebunden. Kompatible Chipsatzserien für diesen Sockel sind die Intel-6-Serie und die Intel-7-Serie.
Serie 6-Chipsatz Informationen über kompatible Chipsätze können aus der Tabelle unten entnommen werden. Intel hat sich dazu entschlossen, keine Anbindungsmöglichkeit für USB-3.0-Ports in ihre Chipsätze zu integrieren. Die H67-Plattform hat seit der Revision B3 USB 3.0 und SATA 6 Gb/s Unterstützung.
H61Intel H61 Express-Chipsatz B65Intel B65 Express-Chipsatz Q65Intel Q65 Express-Chipsatz H67Intel H67 Express-Chipsatz P67Intel P67 Express-Chipsatz Q67Intel Q67 Express-Chipsatz Z68Intel Z68 Express-Chipsatz Übertaktung CPU-Unterstützung Sandy BridgeIvy Bridge Sandy Bridge Sandy BridgeIvy Bridge Sandy Bridge Sandy BridgeIvy Bridge Speicherunterstützung RAM DDR3 ECC USB 2.0-Anschlüsse 10 12 14 SATA 3-Gbit/s-Anschlüsse 4 SATA 6-Gbit/s-Anschlüsse 0 1 2 PCIe-Unterstützung(maximal) 2.0 (CPU)1×16 1×16 oder2×8 1×16 1×16 oder2×8 2.0 (PCH) 6 8 Unterstützte Bildschirme 2 - 2 RAID-Unterstützung Intel-Rapid-Storage-Technologie Intel-Anti-Theft-Technologie Intel-Trusted-Executionund vPro-Technologie Maximale Verlustleistung TDP 6,1 W Fertigungsprozess 65 nm Markteinführung Q1 2011 Q2 2011 Q1 2011 Q2 2011
Serie 7-Chipsatz Mit dem Ivy-Bridge-Serienupdate kamen Anschlussmöglichkeiten für PCIe 3.0 und USB 3.0 hinzu.
B75Intel B75 Express-Chipsatz Q75Intel Q75 Express-Chipsatz Z75Intel Z75 Express-Chipsatz H77Intel H77 Express-Chipsatz Q77Intel Q77 Express-Chipsatz Z77Intel Z77 Express-Chipsatz Übertaktung CPU-Unterstützung Ivy Bridge und Sandy Bridge Speicherunterstützung RAM DDR3 ECC USB 2.0-Anschlüsse 8 10 USB 3.0-Anschlüsse 4 4 SATA 3-Gbit/s-Anschlüsse 5 4 SATA 6-Gbit/s-Anschlüsse 1 2 PCIe-Unterstützung(maximal) 3.0 (CPU) 1×16 1×16 oder2×8 1×16 1×16 oder 2×8oder 1×8 oder 2×4 2.0 (PCH) 8 RAID-Unterstützung Intel-Rapid-Storage-Technologie Intel-Anti-Theft-Technologie Intel-Trusted-Executionund vPro-Technologie Maximale Verlustleistung TDP 6,7 W Fertigungsprozess 65 nm Markteinführung Q2 2012
Siehe auch
Liste der Intel-Core-i-Prozessoren Liste der Intel-Prozessoren
Weblinks
Einzelnachweise
Kategorie:Prozessorsockel Kategorie:Intel