Der AMD Phenom II von AMD ist ein Mehrkernprozessor für Notebooks und ein Vertreter der K10-Generation.
Technisches Trotz der Modellbezeichnung „Phenom II“, handelt es sich bei diesen Prozessoren um den mobilen Ableger des aus dem Desktop bekannten Athlon II, welcher im Gegensatz zum AMD Phenom II aus dem Desktopsegment keinen L3-Cache hat. Es wurden lediglich die Taktraten und die TDP gesenkt, so dass sich die CPU für den mobilen Einsatz eignet, zudem wurden die CPU-Chips in ein Chip-Gehäuse für den Sockel S1 gepackt, der bei AMD im mobilen Segment eingesetzt wird.
Modelle Champlain (Propus) Vierkernprozessor (Quad-Core) Revision: C3 L1-Cache: je Kern 64 + 64 KiB (Daten + Instruktionen), 2-fach assoziativ L2-Cache: je Kern 512 kB mit Prozessortakt, 16-fach assoziativ MMX, Extended 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a, AMD64, Cool’n’Quiet 3.0, NX-Bit, AMD-V HyperTransport 3.0 mit 1800 MHz (HT3600) DDR3-Speichercontroller: Dual Channel, Unterstützung bis zu DDR3-1066, 45W-Modelle bis zu DDR3-1333 Fertigungstechnik: 45 nm (SOI), Immersionslithografie Leistungsaufnahme (TDP): 25-45 Watt Erscheinungsdatum: Mai 2010 Die-Größe: 169 mm² Transistoranzahl: 300 Millionen Taktfrequenzen: 1,6-2,4 GHz Phenom II X4 P920: 1,6 GHz (25W TDP) P940: 1,7 GHz (25W TDP) P960: 1,8 GHz (25W TDP) N930: 2,0 GHz (35W TDP) N950: 2,1 GHz (35W TDP) N970: 2,2 GHz (35W TDP) X920 BE: 2,3 GHz (45W TDP) X940 BE: 2,4 GHz (45W TDP)
Champlain mit einem deaktivierten Kern (Rana) Dreikernprozessor (Tri-Core) Revision: C3 L1-Cache: je Kern 64 + 64 KiB (Daten + Instruktionen), 2-fach assoziativ L2-Cache: je Kern 512 kB mit Prozessortakt, 16-fach assoziativ MMX, Extended 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a, AMD64, Cool’n’Quiet 2.0, NX-Bit, AMD-V HyperTransport 3.0 mit 1800 MHz (HT3600) DDR3-Speichercontroller: Dual Channel, Unterstützung bis zu DDR3-1066 Fertigungstechnik: 45 nm (SOI), Immersionslithografie Leistungsaufnahme (TDP): 25-35 Watt Erscheinungsdatum: Mai 2010 Die-Größe: 169 mm² Transistoranzahl: 300 Millionen Taktfrequenzen: 1,8–2,3 GHz Phenom II X3 P820: 1,8 GHz (25W TDP) P840: 1,9 GHz (25W TDP) P860: 2,0 GHz (25W TDP) N830: 2,1 GHz (35W TDP) N850: 2,2 GHz (35W TDP) N870: 2,3 GHz (35W TDP)
Caspian (Regor) Doppelkernprozessor (Dual-Core) Revision: C3 L1-Cache: je Kern 64 + 64 KiB (Daten + Instruktionen), 2-fach assoziativ L2-Cache: je Kern 1024 kB mit Prozessortakt MMX, Extended 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a, AMD64, Cool’n’Quiet 2.0, NX-Bit, AMD-V HyperTransport 3.0 mit 1800 MHz (HT3600) DDR3-Speichercontroller: Dual Channel, Unterstützung bis zu DDR3-1066 Fertigungstechnik: 45 nm (SOI), Immersionslithografie Leistungsaufnahme (TDP): 25-45 Watt Erscheinungsdatum: Mai 2010 Die-Größe: 117,5 mm² Transistoranzahl: 234 Millionen Taktfrequenzen: 2,8-3,1 GHz Phenom II X2 P650: 2,6 GHz (25W TDP) N620: 2,8 GHz (35W TDP) N640: 2,9 GHz (35W TDP) N660: 3,0 GHz (35W TDP) X620BE: 3,1 GHz (45W TDP)
Weblinks The 2010 AMD Mainstream Notebook Platform
Phenom II